[发明专利]一种印制电路板加工方法及印制电路板在审
申请号: | 201710169860.1 | 申请日: | 2017-03-21 |
公开(公告)号: | CN106879173A | 公开(公告)日: | 2017-06-20 |
发明(设计)人: | 谈州明;朱兴旺 | 申请(专利权)人: | 新华三技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/42 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 | 代理人: | 马敬,项京 |
地址: | 310052 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种印制电路板加工方法及印制电路板。该方法包括加工印制电路板,在印制电路板上的预设区域开设过孔;对过孔进行金属化,形成加固柱;在预设区域形成焊盘,其中,焊盘与加固柱连接。容易看出,本方案中,焊垫坑裂这种失效形式出现的可能性会大大降低。另外,当采用本方案中的印制电路板加工方法来加工印制电路板时,印制电路板的批量生产得到了较好地保证,印制电路板的加工成本较低。 | ||
搜索关键词: | 一种 印制 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】:
一种印制电路板加工方法,其特征在于,所述方法包括:加工印制电路板,在所述印制电路板上的预设区域开设过孔;对所述过孔进行金属化,形成加固柱;在所述预设区域形成焊盘,其中,所述焊盘与所述加固柱连接。
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