[发明专利]一种印制电路板加工方法及印制电路板在审
| 申请号： | 201710169860.1 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN106879173A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 谈州明;朱兴旺 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413 | 代理人： | 马敬,项京 |
| 地址： | 310052 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 加工 方法 | ||
1.一种印制电路板加工方法，其特征在于，所述方法包括：
加工印制电路板，在所述印制电路板上的预设区域开设过孔；
对所述过孔进行金属化，形成加固柱；
在所述预设区域形成焊盘，其中，所述焊盘与所述加固柱连接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述加工印制电路板，在所述印制电路板上的预设区域开设过孔，包括：
加工印制电路板，以使得所述印制电路板内层形成加固结构；
在所述印制电路板上的预设区域开设过孔，其中，所述过孔延伸至所述加固结构。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述印制电路板内层、沿着所述印制电路板的顶面至底面的方向顺次形成有至少两个加固结构；
所述过孔延伸至所述至少两个加固结构中距离所述预设区域最远的加固结构。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述加固结构为：位于所述印制电路板的内层的金属结构。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述过孔位于所述预设区域的边缘。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述焊盘为用于安装球栅阵列BGA元件的贴片式焊盘；
所述过孔位于所述预设区域的四角位置的边缘。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其特征在于，对所述过孔进行金属化，包括：
采用电镀填平或者盖孔的方式，对所述过孔进行金属化。
8.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板上的预设区域开设有过孔，所述过孔中形成有金属的加固柱，所述预设区域形成有焊盘，所述焊盘与所述加固柱连接。
9.根据权利要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板内层形成有加固结构，所述过孔延伸至所述加固结构。
10.根据权利要求9所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板内层、沿着所述印制电路板的顶面至底面的方向顺次形成有至少两个加固结构；
所述过孔延伸至所述至少两个加固结构中距离所述预设区域最远的加固结构。
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