[发明专利]一种印制电路板加工方法及印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种印制电路板加工方法及印制电路板。

背景技术

在电子设备技术领域中，印制电路板的应用非常广泛，电子元件可以通过印制电路板上形成的焊盘固定于该印制电路板。

随着无铅工艺的广泛应用，在机械应力的作用下，印制电路板很容易出现焊垫坑裂(也称为Pad Cratering)的现象。焊垫坑裂是指焊盘从印制电路板上脱落下来的现象。当焊垫坑裂出现后，电子元件乃至整个印制电路板的正常工作都会受到非常严重的影响。

因此，如何有效地降低焊垫坑裂这种失效形式出现的可能性对于本领域技术人员而言是一个亟待解决的问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种印制电路板加工方法及印制电路板，以有效地降低焊垫坑裂这种失效形式出现的可能性。

本发明实施例提供了一种印制电路板加工方法，所述方法包括：

加工印制电路板，在所述印制电路板上的预设区域开设过孔；

对所述过孔进行金属化，形成加固柱；

在所述预设区域形成焊盘，其中，所述焊盘与所述加固柱连接。

在本发明实施例的一种具体实施方式中，所述加工印制电路板，在所述印制电路板上的预设区域开设过孔，包括：

加工印制电路板，以使得所述印制电路板内层形成加固结构；

在所述印制电路板上的预设区域开设过孔，其中，所述过孔延伸至所述加固结构。

在本发明实施例的一种具体实施方式中，所述印制电路板内层、沿着所述印制电路板的顶面至底面的方向顺次形成有至少两个加固结构；

所述过孔延伸至所述至少两个加固结构中距离所述预设区域最远的加固结构。

在本发明实施例的一种具体实施方式中，所述加固结构为：位于所述印制电路板的内层的金属结构。

在本发明实施例的一种具体实施方式中，所述过孔位于所述预设区域的边缘。

在本发明实施例的一种具体实施方式中，所述焊盘为用于安装球栅阵列BGA元件的贴片式焊盘；

所述过孔位于所述预设区域的四角位置的边缘。

在本发明实施例的一种具体实施方式中，对所述过孔进行金属化，包括：

采用电镀填平或者盖孔的方式，对所述过孔进行金属化。

本发明实施例还提供了一种印制电路板，所述印制电路板上的预设区域开设有过孔，所述过孔中形成有金属的加固柱，所述预设区域形成有焊盘，所述焊盘与所述加固柱连接。

在本发明实施例的一种具体实施方式中，所述印制电路板内层形成有加固结构，所述过孔延伸至所述加固结构。

在本发明实施例的一种具体实施方式中，所述印制电路板内层、沿着所述印制电路板的顶面至底面的方向顺次形成有至少两个加固结构；

所述过孔延伸至所述至少两个加固结构中距离所述预设区域最远的加固结构。

本方案中，由于焊盘与加固柱连接，故焊盘与印制电路板之间存在着金属/金属结合面，而现有技术中焊盘与印制电路板之间的结合面完全为金属/金属结合面。容易理解的是，金属/金属结合面的结合强度要大于非金属/金属结合面的结合强度，因此，本方案中，焊盘与印制电路板之间的结合强度会大大增加。另外，过孔中形成有加固柱，通过焊盘与加固柱之间的结合，当焊盘受到机械冲击载荷时，部分冲击的作用转至印制电路板的树脂材质部分(一般为印制电路板的绝缘层等)，使加固柱能够有效地抵御该机械冲击载荷，减小了焊盘直接受到的冲击载荷，从而避免焊盘在冲击的作用下出现焊垫坑裂现象。另外，当采用本方案中的印制电路板加工方法来加工印制电路板时，由于该加工方法与现有的印制电路板加工方法完全兼容，故印制电路板的批量生产得到了较好地保证，印制电路板的加工成本较低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例所提供的一种印制电路板加工方法的流程图；

图2为本发明实施例所提供的一种印制电路板的结构示意图；

图3为图1中S101的具体流程图；

图4为本发明实施例所提供的一种印制电路板的又一结构示意图；

图5为本发明实施例所提供的一种印制电路板的再一结构示意图。