[发明专利]多晶硅片的加工方法

摘要

本发明公开了一种多晶硅片的加工方法，按以下步骤进行S1、经过铸锭、开方、研磨加工后得到晶棒；S2、粘棒；S3、装料将载有晶棒的晶托固定在金刚线切片机的切割室内的升降台上，切割室内平行设置有两个导线轮，两导线轮上缠绕有金刚线，升降台上具有沿导线轮轴线方向延伸的T型定位滑槽，晶托上具有适于与T型定位滑槽相配合的T型定位滑块，T型定位滑块与T型定位滑槽插接配合到位后将T型定位滑块在T型定位滑槽内锁定从而完成晶托的固定；S4、切片；S5、卸料及脱胶；S6、检验及包装；本发明中的步骤S2中对晶托锁定的可靠性高，进而能够保证多晶硅片的切割质量，利于提高产品精度。

主权项

一种多晶硅片的加工方法，按以下步骤进行：S1、经过铸锭、开方、研磨加工后得到晶棒；S2、粘棒：将晶托(1)水平放置在粘棒平台上，然后在晶托(1)上涂覆一层环氧树脂胶后将垫板(2)粘结，接着在垫板(2)上涂覆一层环氧树脂胶后将晶棒(3)粘结在垫板(2)上，最后在晶棒(3)上放置重量为20‑30kg的配重进行加压，加压时间为30‑50min使环氧树脂胶固化，从而使晶棒、垫板和晶托之间粘结牢固；S3、装料：将载有晶棒(3)的晶托(1)固定在金刚线切片机的切割室(4)内的升降台(5)上，所述切割室(4)内平行设置有两个导线轮(6)，两导线轮(6)上缠绕有金刚线，所述升降台(5)上具有沿导线轮(6)轴线方向延伸的T型定位滑槽(7)，所述晶托(1)上具有适于与所述T型定位滑槽(7)相配合的T型定位滑块(8)，所述T型定位滑块(8)与所述T型定位滑槽(7)插接配合到位后将T型定位滑块(8)在T型定位滑槽(7)内锁定从而完成晶托(1)的固定；S4、切片：装料步骤完成后，启动金刚线切片机进行切片，得到多晶硅片；S5、卸料及脱胶，切片步骤完成后将晶托(1)从升降台(5)上卸下转移至脱胶工位，在脱胶设备上完成脱胶后对多晶硅片进行清洗，清洗后将多晶硅片烘干；S6、检验及包装：对多晶硅片检验后，将合格的多晶硅片进行包装；其特征在于：在步骤S2中，所述T型定位滑槽(7)内一侧设置有沿T型定位滑槽(7)长度方向延伸的活动条(21)，在所述T型定位滑槽(7)的一侧壁上设置有锁紧螺栓(18)，所述锁紧螺栓(18)的内端伸入所述T型定位滑槽(7)内与所述活动条(21)相抵，所述T型定位滑块(8)与所述T型定位滑槽(7)插接配合后，通过旋紧所述锁紧螺栓(18)带动所述活动条(21)移动从而将T型定位滑块(8)锁紧在所述T型定位滑槽(7)内，所述锁紧螺栓(18)的数量至少为间隔设置的两个；所述T型定位滑块(8)两侧设有受压斜面(81)，所述活动条(21)和所述T型定位滑槽(7)内一侧设有分别与两受压斜面(81)相对应的抵压斜面(82)，旋紧所述锁紧螺栓(18)推动所述活动条(21)移动，进而所述抵压斜面(82)对所述受压斜面(81)产生抵压力将所述T型定位滑块(8)锁紧在所述T型定位滑槽(7)内。