[发明专利]多晶硅片的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多晶硅片加工领域，具体涉及一种多晶硅片的加工方法。

背景技术

多晶硅片的生产流程是先在铸锭炉中铸锭形成晶锭，再将晶锭在开方机上开方形成晶棒，然后将晶棒粘接在晶托上，最后将载有晶棒的晶托装于切片机上进行切片制成多晶硅片，最后经过脱胶、清洗、烘干后得到多晶硅片成品。现有的金刚线切片机包括具有切片室的机架、平行设置在所述切片室内的两个导线轮、缠绕在所述的两导线轮上的金刚线和设置在所述切片室内所述金刚线上方的可上下移动的升降台，所述升降台上设有可拆卸的晶托，所述晶托上粘接有树脂板，所述树脂板上粘接有晶棒；所述升降台上具有沿所述导线轮轴线方向延伸的T型滑槽，所述晶托上具有适于与所述T型滑槽相配合的T型滑轨，在所述T型滑槽的一侧壁上设置有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓的内端伸入所述T型滑槽内，在将晶托定位在切片室内时，先将所述T型滑轨插入所述T型滑槽内使两者相配合，然后通过旋拧锁紧螺栓将T型滑轨锁定在T型滑槽内部，锁紧螺栓的数量为三个以上。上述现有金刚线切片机存在的问题是，对晶托的定位效果一般，在切片过程中晶托仍有活动可能，不利于保证多晶硅片的加工精度。

发明内容

对此，本发明所要解决的技术问题是现有技术中晶托在升降平台上锁定可靠性较差的问题。

实现本发明目的的技术方案是：

一种多晶硅片的加工方法，按以下步骤进行：

S1、经过铸锭、开方、研磨加工后得到晶棒；

S2、粘棒：将晶托水平放置在粘棒平台上，然后在晶托上涂覆一层环氧树脂胶后将垫板粘结，接着在垫板上涂覆一层环氧树脂胶后将晶棒粘结在垫板上，最后在晶棒上放置重量为20-30kg的配重进行加压，加压时间为30-50min使环氧树脂胶固化，从而使晶棒、垫板和晶托之间粘结牢固；

S3、装料：将载有晶棒的晶托固定在金刚线切片机的切割室内的升降台上，所述切割室内平行设置有两个导线轮，两导线轮上缠绕有金刚线，所述升降台上具有沿导线轮轴线方向延伸的T型定位滑槽，所述晶托上具有适于与所述T型定位滑槽相配合的T型定位滑块，所述T型定位滑块与所述T型定位滑槽插接配合到位后将T型定位滑块在T型定位滑槽内锁定从而完成晶托的固定；

S4、切片：装料步骤完成后，启动金刚线切片机进行切片，得到多晶硅片；

S5、卸料及脱胶，切片步骤完成后将晶托从升降台上卸下转移至脱胶工位，在脱胶设备上完成脱胶后对多晶硅片进行清洗，清洗后将多晶硅片烘干；

S6、检验及包装：对多晶硅片检验后，将合格的多晶硅片进行包装；

在步骤S2中，所述T型定位滑槽内一侧设置有沿T型定位滑槽长度方向延伸的活动条，在所述T型定位滑槽的一侧壁上设置有锁紧螺栓，所述锁紧螺栓的内端伸入所述T型定位滑槽内与所述活动条相抵，所述T型定位滑块与所述T型定位滑槽插接配合后，通过旋紧所述锁紧螺栓带动所述活动条移动从而将T型定位滑块锁紧在所述T型定位滑槽内，所述锁紧螺栓的数量至少为间隔设置的两个；所述T型定位滑块两侧设有受压斜面，所述活动条和所述T型定位滑槽内一侧设有分别与两受压斜面相对应的抵压斜面，旋紧所述锁紧螺栓推动所述活动条移动，进而所述抵压斜面对所述受压斜面产生抵压力将所述T型定位滑块锁紧在所述T型定位滑槽内。

上述技术方案中，步骤S5中采用卸料装置卸料，所述卸料装置包括机架和安装在所述机架底部的滚轮，所述机架上设有可上下移动的升降架和驱动所述升降架上下移动的驱动机构，所述升降架上沿水平方向固定有卸料滑轨，所述晶托上设有沿晶托长度方向延伸的轨槽，所述卸料滑轨的截面形状为与所述轨槽截面形状相匹配的倒T形，所述升降架上靠近所述卸料滑轨根部的位置设置有牵引轮，所述牵引轮上固定有牵引绳，所述牵引绳的自由端连接有适于与所述晶托连接的挂钩，所述牵引轮侧部固定有用于转动牵引轮的手摇把手；利用该卸料装置进行卸料时，将该卸料装置移动至金刚线切片机旁，并通过驱动机构将升降架调整到合适的高度使所述卸料滑轨与所述轨槽处于同一高度并对齐后，向前推动卸料装置使卸料滑轨的外端部插入轨槽内，然后将牵引绳上的挂钩与晶托上的挂具挂接同时解除对卸料滑轨的锁定，最后通过转动手摇把手将牵引绳收卷，在此过程中牵引绳拉拽晶托相卸料滑轨上移动，直至晶托完全脱离升降台后停止转动手摇把手，这时晶托被转移到卸料滑轨上。

上述技术方案中，所述机架底部固定有始终处于所述卸料滑轨下方的砂浆收集盒，所述砂浆收集盒具有朝上开设的敞口。

上述技术方案中，所述砂浆收集盒内设有吸水材料层。