[发明专利]一种计算机主板结构及其计算机

摘要

本发明公开了一种计算机主板结构及其计算机，该计算机主板结构包括主板本体，所述主板本体上设有一电源安装槽，所述电源安装槽内设有一USB母头，还包括CPU，CPU上端两侧对称开设有凹槽，CPU上端罩设有散热罩，下端安装有散热风扇，散热风扇下端安装有与USB母头相配合的USB公头，散热罩内两侧设有与凹槽相配合的凸块，散热风扇通过卡片与散热罩相连，凸块下端设有与卡片相配合的扣孔，USB公头通过电源线与CPU相连。本发明CPU拆卸方便，同时采用散热罩以及散热风扇对CPU进行全包围的散热，大大提高了散热效果，延长了主板的使用寿命。

主权项

一种计算机主板结构，包括主板本体(1)，所述主板本体(1)上设有一电源安装槽(2)，其特征在于，所述电源安装槽(2)内设有一USB母头(3)，还包括CPU(8)，CPU(8)上端两侧对称开设有凹槽(5)，CPU(8)上端罩设有散热罩(6)，下端安装有散热风扇(4)，散热风扇(4)下端安装有与USB母头(3)相配合的USB公头(7)，散热罩(6)内两侧设有与凹槽(5)相配合的凸块，散热风扇(4)通过卡片(9)与散热罩(6)相连，凸块下端设有与卡片(9)相配合的扣孔，USB公头(7)通过电源线与CPU(8)相连；所述主板本体(1)包括上下两铜箔层和夹设于两所述铜箔层之间的绝缘层，所述绝缘层由以下重量份的原料制备而成：酚醛树脂30～50份、AS树脂3～8份、羧甲基纤维素0.5～1.5份、碳酸钙3～6份、热稳定剂3～6份、耐化学品改性剂0.7～4.3份、偶联剂0～0.8份、促进剂0.7～4.3份、乙酰化魔芋胶4～8份、苯乙酸对甲酚酯7～13份，其他助剂1～10份；所述的AS树脂的重均分子量为3～10W，AN含量为20～35％，所述耐化学品改性剂为含氟类添加剂。