[发明专利]一种计算机主板结构及其计算机

说明书

技术领域

本发明计算机外围设备领域，具体涉及一种计算机主板结构及其计算机。

背景技术

现有的计算机主板上的CPU大多采用固定连接的方式，拆卸不方便，且CPU的散热均为单一的散热风扇散热或单面的安装带散热片的散热风扇，这无疑会导致CPU底面的温度过高，而影响主板的使用寿命，现有的挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、数码相机等消费性电子产品，随着电子行业技术的不断发展，其对电子产品的要求不断提高，越来越多的电子产品趋向薄型化、高集成度方向发展，因此要求相应的挠性覆铜板更轻更薄，并且同时由于电子产品的功能越来越强、集成度越来越好，对挠性覆铜板的耐热性、稳定性、可靠性都提出了更高的要求。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供了一种计算机主板结构及其计算机，CPU拆卸方便，同时采用散热罩以及散热风扇对CPU进行全包围的散热，大大提高了散热效果，延长了主板的使用寿命。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种计算机主板结构，包括主板本体，所述主板本体上设有一电源安装槽，所述电源安装槽内设有一USB母头，还包括CPU，CPU上端两侧对称开设有凹槽，CPU上端罩设有散热罩，下端安装有散热风扇，散热风扇下端安装有与USB母头相配合的USB公头，散热罩内两侧设有与凹槽相配合的凸块，散热风扇通过卡片与散热罩相连，凸块下端设有与卡片相配合的扣孔，USB公头通过电源线与CPU相连，所述主板本体包括上下两铜箔层和夹设于两所述铜箔层之间的绝缘层，所述绝缘层由以下重量份的原料制备而成：

酚醛树脂30～50份、AS树脂3～8份、羧甲基纤维素0.5～1.5份、碳酸钙3～6份、热稳定剂3～6份、耐化学品改性剂0.7～4.3份、偶联剂0～0.8份、促进剂0.7～4.3份、乙酰化魔芋胶4～8份、苯乙酸对甲酚酯7～13份，其他助剂1～10份；

所述的AS树脂的重均分子量为3～10W，AN含量为20～35％，所述耐化学品改性剂为含氟类添加剂。

优选地，所述散热罩上设有控制扣孔启闭的按钮。

优选地，所述散热罩外壁上黏贴有若干弧形散热片。

优选地，所述弧形散热片采用上大下小的弧形结构。

优选地，所述耐化学品改性剂为全氟烷基的丙烯酸系添加剂。

优选地，所述热稳定剂为N-苯基马来酰亚胺的共聚物或α-甲基苯乙烯的共聚物。

优选地，所述促进剂为二异丁基二硫代氨基甲酸锌和二丁基二硫代氨基甲酸按质量比2∶5混合所得。

优选地，所述偶联剂为硅烷偶联剂。

优选地，所述其他助剂为亚磷酸酯类抗氧剂、乙撑双硬脂酸酰胺、分散剂、消泡剂、防冻剂和阻燃剂中的至少两种的混合物。

一种计算机，采用上述的计算机主板结构。

本发明具有以下有益效果：

CPU拆卸方便，同时采用散热罩以及散热风扇对CPU进行全包围的散热，大大提高了散热效果，延长了主板的使用寿命；通过选用超低分子量的AS树脂，提高了流动性，降低了颜料干燥过程中产生的内应力，同时引入全氟烷基的丙烯酸系添加剂作为耐化学品改性剂，该添加剂的迁移效率极高，在制备过程中即可完全迁移到表面形成一种保护膜，这层保护膜和水不相容且具有较强的耐酸碱的性能，可以极大减少开裂情况；通过偶联剂和促进剂的添加，可以使制备的绝缘层达到速干的性能；通过羧甲基纤维素、碳酸钙的添加，可以使材料更加的细腻。

附图说明

图1为本发明的中主板本体的俯视图。

图2为本发明的结构示意图。

图3为本发明中CPU与散热风扇和散热罩的连接结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。