[发明专利]一种能降低焊接温度及增加焊垫结构强度的多层电路板

摘要

本发明公开了一种能降低焊接温度及增加焊垫结构强度的多层电路板，包括表层金属层、底层金属层和中间金属层。表层金属层设有若干个焊垫，焊垫通过导电胶材与柔性电路板相连接，至少一个导电胶材内埋置有温度传感器。底层金属层和所有中间金属层上均设有缺口，每个缺口内均填充有带有辐射屏蔽性能的氧化硅隔热层。各向异性导电胶材，按重量份计，主要由如下组分组成EG100环氧树脂40~50份；ET‑4环氧树脂30~60份；棒状氧化锌5~7份；硅烷偶联剂4‑6份固化剂20~24份；银铜环氧树脂复合导电粒子10~14份；丁腈橡胶4‑7份；邻苯二甲酸二丁酯1‑2份。采用上述结构后，焊垫不易散去热能、机台加热方便、节省生产成本、且能增加结构强度。

主权项

一种能降低焊接温度及增加焊垫结构强度的多层电路板，其特征在于：包括至少三个金属层和若干个绝缘层，绝缘层设置在相邻两个金属层之间，金属层和绝缘层相互叠置；至少三个金属层分别为表层金属层、底层金属层和至少一个中间金属层；表层金属层上设置有若干个焊垫，焊垫通过导电胶材与柔性电路板相连接，至少一个导电胶材内埋置有温度传感器；底层金属层和所有中间金属层上均设置有与焊垫位置相对应的缺口，每个缺口内均填充有带有辐射屏蔽性能的氧化硅隔热层；所述导电胶材为各向异性导电胶材，该各向异性导电胶材，按重量份计，主要由如下组分组成：EG100环氧树脂             40~50份；ET‑4环氧树脂              30~60份；棒状氧化锌                5~7份；硅烷偶联剂                4‑6份固化剂                    20~24份；银铜环氧树脂复合导电粒子  10~14份；丁腈橡胶                  4‑7份；邻苯二甲酸二丁酯          1‑2份；各向异性导电胶材的制备方法，包括如下步骤：步骤1，银铜环氧树脂复合导电粒子预处理：将银铜环氧树脂复合导电粒子使用硅烷偶联剂进行预处理；步骤2，改性棒状氧化锌分散液制备：将1‑3份硅烷偶联剂滴加到去离子水中，调节PH值为4～6，再将体系升温至65℃～90℃，加入棒状氧化锌，保温并搅拌，制得改性棒状氧化锌分散液；步骤3，搅拌混匀：将EG100环氧树脂和ET‑4环氧树脂送入搅拌箱，开动搅拌机，将温度升高到90‑130℃，边搅拌边缓慢的加入改性棒状氧化锌分散液，并搅拌均匀；步骤4，保温继续搅拌，边搅拌边缓慢丁腈橡胶和邻苯二甲酸二丁酯；步骤5，将固化剂和银铜环氧树脂复合导电粒子同时加入搅拌箱，搅拌均匀，冷却，包装即得成品。