[发明专利]一种电路板以及一种网基板在审
申请号: | 201710152007.9 | 申请日: | 2017-03-15 |
公开(公告)号: | CN107072037A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 靳斌;尚小华;靳丰泽 | 申请(专利权)人: | 西华大学 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;H05K3/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610039 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明是关于一种电路板以及一种网基板。该电路板包括金属图形层,为在金属薄膜切割出电路图形;胶黏层,为绝缘胶黏片;所述金属图形层和胶黏层压合粘接为一体。该网基板包括镂空导电层,是将所述电路板沿所述金属图形层的电路图形外推一个间距切割所述胶黏层而成;基底网,为高密度编织的金属丝网或金属板冲孔网。所述电路板避免了化学腐蚀工艺,降低成本保护环境,所述网基板具有散热效果好,重量轻,柔性、制作成本低的优点,可以用在位置精度低于0.1mm的电路板领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 以及 网基板 | ||
【主权项】:
一种电路板,其特征在于其包括:金属图形层,为在金属薄膜切割出电路图形;胶黏层,为绝缘胶黏片;以及所述金属图形层和胶黏层压合粘接为一体。
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