[发明专利]一种蓝牙BLE透传模组在审
| 申请号： | 201710150729.0 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN106877912A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 雷其昌 | 申请（专利权）人： | 南宁市健佳网络科技有限公司 |
| 主分类号： | H04B5/02 | 分类号： | H04B5/02;H04B1/713;H04W12/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 韦肖燕 |
| 地址： | 530022 广西壮族自治区南宁市青秀*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种蓝牙BLE透传模组，包括PCB板材，所述PCB板材的前表面上方设置有板载天线，且PCB板材的前表面中间位置处设置有主控芯片固定孔，所述PCB板材的表面靠近主控芯片固定孔的前方设置有主控芯片，且PCB板材的左右两侧均设置有IO脚，所述PCB板材的两侧靠近IO脚的内部设置有两侧邮票孔，且PCB板材的下方靠近IO脚的内部设置有底部邮票孔，所述底部邮票孔与IO脚的连接位置处设置有IO脚接线柱；本发明具有结构科学合理，使用安全方便，操作简单，坚固耐用，模组基于TI公司CC254x芯片系列设计，全I/O脚引出，功能拓展方便，而且PCB板内部采用中空设计，方便模组在使用过程中的散热和通风，极大地延长了主控芯片寿命等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蓝牙 ble 模组 | ||
【主权项】：
一种蓝牙BLE透传模组，包括PCB板材（2），其特征在于：所述PCB板材（2）的前表面上方设置有板载天线（1），且PCB板材（2）的前表面中间位置处设置有主控芯片固定孔（3），所述PCB板材（2）的表面靠近主控芯片固定孔（3）的前方设置有主控芯片（9），且PCB板材（2）的左右两侧均设置有IO脚（5），所述PCB板材（2）的两侧靠近IO脚（5）的内部设置有两侧邮票孔（8），且PCB板材（2）的下方靠近IO脚（5）的内部设置有底部邮票孔（10），所述底部邮票孔（10）与IO脚（5）的连接位置处设置有IO脚接线柱（11），所述主控芯片（9）与IO脚（5）的连接位置处设置有芯片接线柱（4），所述PCB板材（2）的内部中间位置处设置有中空通气槽（12），且PCB板材（2）的内部靠近中空通气槽（12）两侧设置有通气孔（13），所述PCB板材（2）的前表面靠近主控芯片（9）的上方设置有连接板（7），且PCB板材（2）的上方靠近连接板（7）的表面设置有天线连接线头（6），所述板载天线（1）、IO脚（5）、两侧邮票孔（8）、底部邮票孔（10）、IO脚接线柱（11）、芯片接线柱（4）和天线连接线头（6）均与主控芯片（9）电性连接。
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