[发明专利]一种蓝牙BLE透传模组

权利要求书

1.一种蓝牙BLE透传模组，包括PCB板材（2），其特征在于：所述PCB板材（2）的前表面上方设置有板载天线（1），且PCB板材（2）的前表面中间位置处设置有主控芯片固定孔（3），所述PCB板材（2）的表面靠近主控芯片固定孔（3）的前方设置有主控芯片（9），且PCB板材（2）的左右两侧均设置有IO脚（5），所述PCB板材（2）的两侧靠近IO脚（5）的内部设置有两侧邮票孔（8），且PCB板材（2）的下方靠近IO脚（5）的内部设置有底部邮票孔（10），所述底部邮票孔（10）与IO脚（5）的连接位置处设置有IO脚接线柱（11），所述主控芯片（9）与IO脚（5）的连接位置处设置有芯片接线柱（4），所述PCB板材（2）的内部中间位置处设置有中空通气槽（12），且PCB板材（2）的内部靠近中空通气槽（12）两侧设置有通气孔（13），所述PCB板材（2）的前表面靠近主控芯片（9）的上方设置有连接板（7），且PCB板材（2）的上方靠近连接板（7）的表面设置有天线连接线头（6），所述板载天线（1）、IO脚（5）、两侧邮票孔（8）、底部邮票孔（10）、IO脚接线柱（11）、芯片接线柱（4）和天线连接线头（6）均与主控芯片（9）电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种蓝牙BLE透传模组，其特征在于：所述两侧邮票孔（8）共设置有十八个，且十八个两侧邮票孔（8）分别安装在PCB板材（2）的左右两侧。

3.根据权利要求1所述的一种蓝牙BLE透传模组，其特征在于：所述底部邮票孔（10）共设置有六个，且六个底部邮票孔（10）分别安装在PCB板材（2）的下方。

4.根据权利要求1所述的一种蓝牙BLE透传模组，其特征在于：所述主控芯片（9）与PCB板材（2）通过主控芯片固定孔（3）固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种蓝牙BLE透传模组，其特征在于：所述的内部是长方体中空结构。

6.根据权利要求1所述的一种蓝牙BLE透传模组，其特征在于：所述PCB板材（2）采用镀锡沉铜工艺，结构为FR-4板材，PCB厚度0.6～1mm，长15～25mm，宽10～20mm，蓝色油墨，最小线宽6mil，最小线间距8mil。