[发明专利]一种蓝牙BLE透传模组

说明书

技术领域

本发明属于4G蓝牙BLE与短距离数据传输技术领域，具体涉及一种蓝牙BLE透传模组。

背景技术

FL-4102蓝牙模组可以实现近距离数据的可靠传输，同时做到保密性。空旷地带数据传输最大距离理论可达到100米，在复杂多变的环境下，会对传输造成一定影响。数据的空中传输带宽在1Mbps，因而适用于传输控制类型数据，不适合传输流媒体类数据。

然而，传统的模组功能扩展不方便，不是全IO脚引出，而且不是采用邮票孔设计，而且传统的PCB采用实心设计，在使用过程中不易散热，容易导致温度升高。因此，提供一种模组功能扩展方便，散热快的蓝牙BLE透传模组，这是一个亟待解决的技术难题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种蓝牙BLE透传模组，以解决上述背景技术中提出的传统的模组功能扩展不方便，不是全IO脚引出，而且不是采用邮票孔设计，而且传统的PCB采用实心设计，在使用过程中不易散热，容易导致温度升高问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

本蓝牙BLE透传模组，包括PCB板材，所述PCB板材的前表面上方设置有板载天线，且PCB板材的前表面中间位置处设置有主控芯片固定孔，所述PCB板材的表面靠近主控芯片固定孔的前方设置有主控芯片，且PCB板材的左右两侧均设置有IO脚，所述PCB板材的两侧靠近IO脚的内部设置有两侧邮票孔，且PCB板材的下方靠近IO脚的内部设置有底部邮票孔，所述底部邮票孔与IO脚的连接位置处设置有IO脚接线柱，所述主控芯片与IO脚的连接位置处设置有芯片接线柱，所述PCB板材的内部中间位置处设置有中空通气槽，且PCB板材的内部靠近中空通气槽两侧设置有通气孔，所述PCB板材的前表面靠近主控芯片的上方设置有连接板，且PCB板材的上方靠近连接板的表面设置有天线连接线头，所述板载天线、IO脚、两侧邮票孔、底部邮票孔、IO脚接线柱、芯片接线柱和天线连接线头均与主控芯片电性连接。

优选的，所述两侧邮票孔共设置有十八个，且十八个两侧邮票孔分别安装在PCB板材的左右两侧。

优选的，所述底部邮票孔共设置有六个，且六个底部邮票孔分别安装在PCB板材的下方。

优选的，所述主控芯片与PCB板材通过主控芯片固定孔固定连接。

优选的，所述PCB板材的内部是长方体中空结构。

优选的，所述PCB板材采用镀锡沉铜工艺，结构为FR-4板材，PCB厚度0.6～1mm，长15～25mm，宽10～20mm，蓝色油墨，最小线宽6mil，最小线间距8mil

与现有技术相比，本发明突出的实质性特点和显著的进步如下：

本发明的蓝牙BLE透传模组，结构科学合理，使用安全方便，操作简单，坚固耐用，本模组协议遵从蓝牙联盟的BLE低功耗版本协议的规范标准，以极低的功耗实现短距离数据传输，数据传输采用跳频机制，AES-128加密，性能稳定，保密性强，模组基于TI公司CC254x芯片系列设计，全I/O脚引出，功能拓展方便，也正是全I/O脚引出，使得PCB板尺寸相对大些；引脚间距适中，板材厚度适中，而且PCB板内部采用中空设计，方便模组在使用过程中的散热，通风孔便于通风，极大地延长了主控芯片寿命。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明的模组结构图；

图3为本发明的PCB板剖视图；

图中零部件名称及序号：

1-板载天线、2-PCB板材、3-主控芯片固定孔、4-芯片接线柱、5-IO脚、6-天线连接线头、7-连接板、8-两侧邮票孔、9-主控芯片、10-底部邮票孔、11-IO脚接线柱、12-中空通气槽、13-通气孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。