[发明专利]基板处理装置和基板处理装置的处理方法有效
| 申请号： | 201710142173.0 | 申请日： | 2017-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN107275201B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 天野嘉文;守田聪;池边亮二;宫本勲武 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供基板处理装置和基板处理装置的处理方法。使得即使在与基板的周缘部相向的位置配置拍摄装置也能够进行良好的拍摄。进行去除基板(W)的周缘部的膜的处理的基板处理装置(16)具备：旋转保持部(210)，其保持所述基板并使所述基板旋转；第一处理液供给部(250A)，其在通过所述旋转保持部而基板正在向第一旋转方向(R1)旋转时，向所述基板的周缘部供给用于去除所述膜的第一处理液；拍摄部(270)，其设置于比所述基板中的第一处理液的到达区域(902)靠所述第一旋转方向上的上游侧的位置来拍摄所述基板的周缘部。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，进行去除基板的周缘部的膜的处理，所述基板处理装置的特征在于，具备：旋转保持部，其保持所述基板并使所述基板旋转；第一处理液供给部，其在通过所述旋转保持部而基板正在向第一旋转方向旋转时，向所述基板的周缘部供给用于去除所述膜的第一处理液；以及拍摄部，其设置于比所述基板中的第一处理液的到达区域靠所述第一旋转方向上的上游侧的位置来拍摄所述基板的周缘部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
