[发明专利]一种可控硅整流模块的加载方法及装置

摘要

本发明涉及变频器技术领域，提供了一种可控硅整流模块的加载方法及装置，所述可控硅整流模块的加载方法包括：将电抗器分别与可控硅整流模块和陪测变频器电连接，并将所述可控硅整流模块的正铜牌和负铜牌短接；调节陪测变频器以改变所述电抗器的输出电流以使所述可控硅整流模块加载所需的电流，无需在变频器前端插入降压变压器或调压器即可实现可控硅整流模块的加载，具有操作简便、成本低廉以及能适应各个功率段加载等优点。

主权项

1.一种可控硅整流模块的加载方法，所述可控硅整流模块用于加载不同功率的变频器所需的电流，其特征在于，所述可控硅整流模块的加载方法包括：将电抗器分别与可控硅整流模块和陪测变频器电连接，所述电抗器的三相输入端和三相输出端分别与所述陪测变频器的三相输出端和所述可控硅整流模块的三相输入端串联，并将所述可控硅整流模块的正铜排和负铜排短接；调节陪测变频器以改变所述电抗器的输出电流以使所述可控硅整流模块加载所需的电流。