[发明专利]一种可控硅整流模块的加载方法及装置有效

专利信息
申请号: 201710139630.0 申请日: 2017-03-09
公开(公告)号: CN106953513B 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 孟捷;张芝文;王涛;曹华 申请(专利权)人: 华远电气股份有限公司
主分类号: H02M1/36 分类号: H02M1/36;H02M7/155
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 阳开亮
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 可控硅 整流 模块 加载 方法 装置
【说明书】:

发明涉及变频器技术领域,提供了一种可控硅整流模块的加载方法及装置,所述可控硅整流模块的加载方法包括:将电抗器分别与可控硅整流模块和陪测变频器电连接,并将所述可控硅整流模块的正铜牌和负铜牌短接;调节陪测变频器以改变所述电抗器的输出电流以使所述可控硅整流模块加载所需的电流,无需在变频器前端插入降压变压器或调压器即可实现可控硅整流模块的加载,具有操作简便、成本低廉以及能适应各个功率段加载等优点。

技术领域

本发明属于变频器技术领域,尤其涉及一种可控硅整流模块的加载方法及装置。

背景技术

变频器(Variable-frequency Drive,VFD)是应用变频技术与微电子技术,通过改变电机工作电源频率的方式来控制交流电动机的电力控制设备。变频器主要由整流模块(交流变直流)、滤波模块、逆变模块(直流变交流)、制动模块、驱动模块、检测模块以及微处理模块等组成。随着工业自动化程度的不断提高,变频器也得到了非常广泛的应用。变频器整流模块的常规加载方法是采用电机对托加载,或者在变频器前端插入降压变压器或调压器来实现加载,现有的可控硅整流加载方法存在加载步骤繁琐、操作复杂以及成本高的问题。

发明内容

本发明提供了一种可控硅整流模块的加载方法及装置,旨在解决现有的可控硅整流加载方法存在加载步骤繁琐、操作复杂以及成本高的问题。

本发明提供了一种可控硅整流模块的加载方法,所述可控硅整流模块用于加载不同功率的变频器所需的电流,所述可控硅整流模块的加载方法包括:

将电抗器分别与可控硅整流模块和陪测变频器电连接,并将所述可控硅整流模块的正铜牌和负铜牌短接;

调节陪测变频器以改变所述电抗器的输出电流以使所述可控硅整流模块加载所需的电流。

本发明还提供了一种可控硅整流模块加载装置,所述可控硅整流模块加载装置包括:

连接模块,用于将电抗器分别与被测可控硅整流模块和陪测变频器电连接,并将所述可控硅整流模块的正铜牌和负铜牌短接;

加载模块,用于调节陪测变频器以改变所述电抗器的输出电流以使所述被测可控硅整流模块加载所需的电流。

本发明通过将电抗器分别与可控硅整流模块和陪测变频器电连接,通过调节陪测变频器的输出电压来调节电抗器的电流,进而使可控硅整流模块得到加载不同功率的陪测变频器所需的电流,无需在变频器前端插入降压变压器或调压器即可实现可控硅整流模块的加载,具有操作简便、成本低廉以及能适应各个功率段加载等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供的可控硅整流模块的加载方法的实现流程图;

图2是本发明实施例一中电抗器与陪测变频器及可控硅整流模块的接线示意图;

图3是本发明实施例二提供的可控硅整流模块加载装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

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