[发明专利]一种有机电致发光器件的制作与封装方法

摘要

本发明公开了一种以集成有CMOS电路的单晶硅为基板的有机电致发光器件封装方法，利用原子层沉积技术对硅基有机电致发光器件进行封装保护，形成稳定可靠的硅基有机发光微型显示器，提高寿命，降低封装成本，同时，本发明也提供基于该种低成本封装方法的硅基有机电致发光器件的制作方法，包括在硅晶片上制作硅基驱动电路，在硅基驱动电路的表层依次制作多层薄膜有机材料和薄膜金属，以及利用原子层沉积工艺在反应室中对硅基有机电致发光器件的外表面沉积致密保护薄膜等步骤。原子层沉积可以精确控制薄膜厚度，稳定性能好，对反应物通量的变化不敏感，不需要控制反应物流量的均一性，而且可以低温执行，对于大纵宽比的结构可以实现良好的阶梯覆盖。

主权项

一种有机电致发光器件的制作与封装方法，其特征在于，包含：步骤81：在硅晶片上制作硅基驱动电路，所述硅基驱动电路为一种利用半导体工艺制成的、含有金属‑氧化物‑半导体场效应晶体管的、用于将输入信号转换为单位时间内的像素电压或电流的、至少露出表面金属的电路器件，所述表面金属作为硅基有机电致发光器件的像素底电极和公共电极；步骤82：在所述硅基驱动电路的表层依次制作多层薄膜有机材料和薄膜金属，所述多层薄膜有机材料作为硅基有机电致发光器件的发光功能层，所述薄膜金属作为硅基有机电致发光器件的像素顶电极，所述像素底电极、多层薄膜有机材料、像素顶电极在垂直方向上形成有机电致发光器件；步骤83：利用原子层沉积工艺在反应室中对所述硅基有机电致发光器件的外表面沉积致密保护薄膜，用于阻隔所述硅基有机电致发光器件与外界空气接触，所述原子层沉积工艺包括引入前驱物进行单镀膜周期生长单原子膜以及重复所述单镀膜周期生长单原子膜形成致密保护薄膜的步骤。