[发明专利]支撑载具、泄漏测试系统与方法有效
| 申请号： | 201710137208.1 | 申请日： | 2017-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN108573887B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 张家熏;刘世国;江丰全;刘响;林圣丰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种支撑载具、泄漏测试系统与方法。支撑载具包含基座、二夹具盘、转动件与固定机构。基座具有一容置空间。此二夹具盘位于容置空间内，用以共同夹合一研磨工件于其间。转动件可转动地连接基座，且可分离地连接此二夹具盘。固定机构将转动件与二夹具盘结合为一体。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑 泄漏 测试 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种支撑载具，其特征在于，包含：一基座，具有一容置空间；一第一夹具盘，位于该容置空间内；一第二夹具盘，用以与该第一夹具盘共同夹合一研磨工件于其间；一转动件，可翻转地连接该基座，且可分离地连接该第二夹具盘与该第一夹具盘；以及一固定机构，将该转动件、该第一夹具盘与该第二夹具盘结合为一体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
