[发明专利]堆栈封装件电路接脚形成方法及焊接电路组件制造方法

摘要

本发明公开了一种电路接脚定位结构及堆栈封装件电路接脚形成方法及焊接电路组件制造方法，采用一定位支架及复数个导体件，定位支架底面设有具复数个定位孔的导体定位区，而定位支架背离导体定位区的相对另一端为设有供预设取放设备装载的操作部；导体件定位于定位孔，当预设取放设备装载移动定位支架至堆栈封装件的默认电路接点，定位支架于导体件焊接默认电路接点后移除。从而达到能够一次性地将导体件准确地置放于堆栈封装件的默认电路接点，提升生产效率及整体良率；透过加热设备的加热，消除定位支架中因插设导体件所产生的内应力，使定位支架透过取放设备能够顺利将导体件与定位支架二者分离，达到提高生产效率、降低生产成本的功效。

主权项

1.一种堆栈封装件的电路接脚的形成方法，其包括以下步骤：A1提供至少一堆栈封装件，该堆栈封装件具有复数个默认电路接点；B1提供一电路接脚定位结构，其中，该电路接脚定位结构具有一定位支架与复数个导体件，该复数个导体件由一线材裁切而形成，并分别定位于该定位支架中；C1提供一取放设备，用于取放该定位支架；D1令该取放设备取放该定位支架，使该定位支架夹带该复数个导体件，并令该复数个导体件分别焊接至该堆栈封装件的复数个默认电路接点，以形成该堆栈封装件之电路接脚；以及E1令取放设备取放该定位支架，使该定位支架自该堆栈封装件上移除。