[发明专利]一种台阶导体柔性电路板及其加工方法在审
| 申请号： | 201710132464.1 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN106879171A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 李仁涛;邓先友;刘金峰 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种台阶导体柔性电路板，包括铜箔和分别贴合在所述铜箔两面的两层覆盖膜，所述铜箔上蚀刻形成有线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜。本发明实施例技术方案可以满足特殊领域柔性电路板对厚度和弯折特性的特殊要求，可以提供弯折特性要求不高但铜厚要求较高的台阶导体柔性电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 台阶 导体 柔性 电路板 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种台阶导体柔性电路板，其特征在于，包括：铜箔和分别贴合在所述铜箔两面的两层覆盖膜，所述铜箔上蚀刻形成有线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路股份有限公司，未经深南电路股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710132464.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：确定时间合并候选块的方法
- 下一篇：用于解码运动图片的设备
