[发明专利]一种台阶导体柔性电路板及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及柔性电路板技术领域，具体涉及一种台阶导体柔性电路板及其加工方法。

背景技术

在医疗，电源和电池模块等领域，通常会采用有特殊使用和设计要求的柔性电路板，例如对于柔性电路板的厚度和弯折特性有特殊要求。

有些产品对柔性电路板板的弯折特性要求不高，且对板件还要有一定的强度要求，所以设计要求的板厚比较厚；针对该种产品，如果按常见的双面柔性板的结构制作，需要使用厚的柔性覆铜板或厚的覆盖膜来凑板厚，由于柔性板材料越厚，价格越贵，因此如果使用常见的结构成本会很高。

有些产品对柔性板局部位置的铜厚有要求，由于需要通大电流，需要很厚的铜皮，因此需要采用特殊工艺局部电镀一层很厚的铜，工艺复杂，板件电镀太厚容易起皱且电镀铜的均匀性不好，导体加工时良率低，导致成本很高。

发明内容

本发明实施例提供一种台阶导体柔性电路板及其加工方法。

本发明实施例采用的技术方案如下：

一种台阶导体柔性电路板，包括：铜箔和分别贴合在所述铜箔两面的两层覆盖膜，所述铜箔上蚀刻形成有线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜。

一种台阶导体柔性电路板的加工方法，包括：在铜箔的第一面进行第一次线路蚀刻，蚀刻完毕后在所述铜箔的第一面贴合第一覆盖膜；在所述铜箔的第二面进行第二次线路蚀刻，通过两次蚀刻在所述铜箔上形成线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜，然后在所述铜箔的第二面贴合第二覆盖膜。

从以上技术方案可以看出，本发明实施例取得了以下技术效果：

采用铜箔制作柔性板，相对于传统的双面柔性板的结构，可以大幅降低成本；采用双面蚀刻工艺，在铜箔上蚀刻形成线路图形以及局部厚铜，局部厚铜可用于承载大电流；可见，本发明实施例技术方案可以满足特殊领域柔性电路板对厚度和弯折特性的特殊要求，可以提供弯折特性要求不高但铜厚要求较高的台阶导体柔性电路板，并且，不需要使用柔性覆铜板，而是直接使用铜箔+覆盖膜来达到柔性覆铜板+覆盖膜的效果，制造成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1a和1b分别是本发明实施例提供的一种台阶导体柔性电路板的平面图和剖视图；

图1c是本发明实施例提供的一种台阶导体柔性电路板中的台阶导体的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种台阶导体柔性电路板的加工方法的流程示意图；

图3a至3f是采用本发明实施例方法加工的台阶导体柔性电路板在各个加工阶段的结构示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

请参考图1a和图1b，本发明实施例提供一种台阶导体柔性电路板10。图1a所示是所述台阶导体柔性电路板10的平面图，图1b所示是所述台阶导体柔性电路板10的剖视图,图1b是沿图1a中A-A线剖切得到的。

如图1a和图1b所示，所述台阶导体柔性电路板10可包括：

铜箔11和分别贴合在所述铜箔11两面的两层覆盖膜12，所述铜箔11上蚀刻形成有线路图形13以及铜厚大于所述线路图形13的局部厚铜14。

如图1c所示，所述局部厚铜14以及相邻的部分线路图形13构成台阶导体。

本发明一些实施例中，所述铜箔11可以采用压延铜箔。其它一些实施例中，如果对弯折要求不严格，所述铜箔11也可以采用电解铜箔。