[发明专利]一种台阶导体柔性电路板及其加工方法

权利要求书

1.一种台阶导体柔性电路板，其特征在于，包括：

铜箔和分别贴合在所述铜箔两面的两层覆盖膜，所述铜箔上蚀刻形成有线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜。

2.根据权利要求1所述的台阶导体柔性电路板，其特征在于，

所述铜箔为压延铜箔或电解铜箔；

所述覆盖膜包括外层的薄膜和内层的胶体，所述薄膜为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，所述胶体为丙烯酸类胶粘剂或环氧类胶粘剂。

3.根据权利要求2所述的台阶导体柔性电路板，其特征在于，

所述胶体填充于所述线路图形的间隙之间，作为所述台阶导体柔性电路板的载体。

4.根据权利要求1至3中任一所述的台阶导体柔性电路板，其特征在于，

所述覆盖膜具有开窗，所述开窗部位显露出所述铜箔上形成的线路和/或焊盘。

5.一种台阶导体柔性电路板的加工方法，其特征在于，包括：

在铜箔的第一面进行第一次线路蚀刻，蚀刻完毕后在所述铜箔的第一面贴合第一覆盖膜；

在所述铜箔的第二面进行第二次线路蚀刻，通过两次蚀刻在所述铜箔上形成线路图形以及铜厚大于所述线路图形的局部厚铜，然后在所述铜箔的第二面贴合第二覆盖膜。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在铜箔的第一面进行第一次线路蚀刻包括：

在所述铜箔的第一面设置第一抗蚀膜，对所述铜箔的第一面未被所述第一抗蚀膜覆盖的区域进行第一次线路蚀刻。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述在所述铜箔的第一面贴合第一覆盖膜包括：

将第一覆盖膜覆盖在所述铜箔的第一面，所述第一覆盖膜包括外层的薄膜和内层的胶体，所述薄膜为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，所述胶体为丙烯酸类胶粘剂或环氧类胶粘剂；

在真空环境下将所述第一覆盖膜压合在所述铜箔上，使得所述第一覆盖膜的胶体浸入到所述第一次蚀刻后形成的线路间隙中。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述铜箔的第二面进行第二次线路蚀刻包括：

在所述铜箔的第二面设置第二抗蚀膜，利用所述第二抗蚀膜对局部厚铜区域进行保护；

对所述铜箔的第二面未被所述第二抗蚀膜覆盖的区域进行第二次线路蚀刻，第一线路蚀刻和第二次线路蚀刻的蚀刻深度之和大于所述铜箔的总厚度。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述在所述铜箔的第二面贴合第二覆盖膜包括：

将第二覆盖膜覆盖在所述铜箔的第二面，所述第二覆盖膜包括外层的薄膜和内层的胶体，所述薄膜为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜，所述胶体具体为丙烯酸类胶粘剂或环氧类胶粘剂；

在真空环境下将所述第二覆盖膜压合在所述铜箔上，使得所述第二覆盖膜的胶体浸入到所述线路图形的间隙中。

10.根据权利要求5至9中任一所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述第一覆盖膜和/或所述第二覆盖膜上进行开窗，所述开窗部位显露出所述铜箔上形成的线路和/或焊盘。