[发明专利]反应腔室及半导体加工设备有效
| 申请号： | 201710131861.7 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108573845B | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 佘清;张彦召;赵梦欣 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种反应腔室及半导体加工设备，其包括法拉第屏蔽环和用于支撑该法拉第屏蔽环的绝缘环，在绝缘环的支撑面设置有凹部，且在法拉第屏蔽环的被支撑面设置有凸部，该凸部位于凹部内，其中，凹部包括朝外方向的第一侧面，凸部包括朝内方向的第二侧面，第一侧面和第二侧面相贴合；凹部被设置为使凸部在受热膨胀时不受凹部的限制。本发明提供的反应腔室，其不仅可以保证绝缘环在高温状态下不被破坏，而且可以确保法拉第屏蔽环的准确定位，从而可以提高工艺均匀性、稳定性和设备可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 凹部 法拉第屏蔽 反应腔室 绝缘环 凸部 侧面 半导体加工设备 支撑面 工艺均匀性 设备可靠性 高温状态 受热膨胀 准确定位 内方向 凸部位 朝外 贴合 支撑 保证 | ||
【主权项】：
1.一种反应腔室，包括法拉第屏蔽环和用于支撑所述法拉第屏蔽环的绝缘环，其特征在于，在所述绝缘环的支撑面设置有凹部，且在所述法拉第屏蔽环的被支撑面设置有凸部，所述凸部位于所述凹部内，其中，/n所述凹部包括朝外方向的第一侧面，所述凸部包括朝内方向的第二侧面，所述第一侧面和第二侧面相贴合；/n所述凹部被设置为使所述凸部在受热膨胀时不受所述凹部的限制。/n
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