[发明专利]一种便于去除墨盒芯片的工装

摘要

本发明涉及墨盒技术领域，具体地说是一种便于去除墨盒芯片的工装，其特征在于包括第一金属片和第二金属片，第一金属片的一端向内弯折成钩状形成铲片，第一金属片的另一端与第二金属片的一端采用连接片连接，使第一金属片的另一端与第二金属片的一端之间具有相对间距，当压缩第一金属片和第二金属片时，第二金属片的另一端与铲片的自由端相触接。本发明与现有技术相比，铲片能方便从芯片的贴合边缘伸入，并夹住芯片撕除，进一步可以对铲片进行加热，该热度能使芯片的粘合胶方便脱胶，更易分离撕除。

主权项

一种便于去除墨盒芯片的工装，其特征在于：包括第一金属片(1)和第二金属片(3)，第一金属片(1)的一端向内弯折成钩状形成铲片(2)，第一金属片(1)的另一端与第二金属片(3)的一端采用连接片(4)连接，使第一金属片(1)的另一端与第二金属片(3)的一端之间具有相对间距，当压缩第一金属片(1)和第二金属片(3)时，第二金属片(3)的另一端与铲片(2)的自由端相触接。