[发明专利]一种便于去除墨盒芯片的工装

说明书

技术领域

本发明涉及墨盒技术领域，具体地说是一种便于去除墨盒芯片的工装。

背景技术

在墨盒再生的生产企业，回收来的墨盒上的记录墨量使用状态的芯片不能再次使用，需要去除后，对墨盒清洗灌装新墨水后，再贴设新的芯片。现在去除旧芯片一般采用人工直接采用手指剥除，或用镊子撕开一角后再人工撕除，现有的镊子两个相合贴合的尖端需要撬开芯片边缘，然后再翻折一定角度深入膜片式芯片的膜下才能夹住芯片撕除，操作起来不是十分顺畅。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足，在镊子的基础上进行改进，形成一个带角度的铲片，方便进入芯片下方夹住芯片。

为实现上述目的，设计一种便于去除墨盒芯片的工装，其特征在于：包括第一金属片和第二金属片，第一金属片的一端向内弯折成钩状形成铲片，第一金属片的另一端与第二金属片的一端采用连接片连接，使第一金属片的另一端与第二金属片的一端之间具有相对间距，当压缩第一金属片和第二金属片时，第二金属片的另一端与铲片的自由端相触接。

所述的铲片采用双层板，所述双层板内夹设有加热膜，加热膜的接线端依次连接控制器和电源，所述控制器上设有开关。

所述的控制器内设温度调节器。

所述的加热膜采用5V带温控加热膜。

所述的连接片与第一金属片的另一端之间为焊接或一体式弯折成型。

所述的连接片与第二金属片的一端之间为焊接或一体式弯折成型。

本发明与现有技术相比，铲片能方便从芯片的贴合边缘伸入，并夹住芯片撕除，进一步可以对铲片进行加热，该热度能使芯片的粘合胶方便脱胶，更易分离撕除。

附图说明

图1为本发明在自由状态下的结构示意图。

图2为本发明在受力合拢状态时的结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步详细说明。

实施例1

参见图1和图2，一种便于去除墨盒芯片的工装，其特征在于：包括第一金属片1和第二金属片3，第一金属片1的一端向内弯折成钩状形成铲片2，第一金属片1的另一端与第二金属片3的一端采用连接片4连接，使第一金属片1的另一端与第二金属片3的一端之间具有相对间距，当压缩第一金属片1和第二金属片3时，第二金属片3的另一端与铲片2的自由端相触接。

操作时，工作先将铲片2从与墨盒粘合的芯片的边缘用力钩入，然后施加拉力，使铲片铲入芯片下足够长的距离，然后压缩第一金属片1和第二金属片3使它们相向合拢夹住芯片，再用力撕除即可。

进一步的，所述的铲片2采用双层板，所述双层板内夹设有加热膜，加热膜的接线端依次连接控制器和电源，所述控制器上设有开关。这个加热膜能使芯片粘合处的胶水更易熔化，便于脱胶，且该温度并足以不对墨盒的硬塑料产生伤害。

进一步的，所述的控制器内设温度调节器，便于调节温度。

进一步的，所述的加热膜采用5V带温控加热膜。

进一步的，所述的连接片4与第一金属片1的另一端之间为焊接或一体式弯折成型。

进一步的，所述的连接片4与第二金属片3的一端之间为焊接或一体式弯折成型。