[发明专利]一种适用于门电路实验的门电路芯片处理方法

摘要

本发明涉及一种适用于门电路实验的门电路芯片处理方法，包括以下步骤：步骤1，取用门电路实验装置，所述门电路实验装置包括外壳、芯片切换装置、芯片报警装置、传动装置；步骤2，安装门电路芯片；步骤3，进行门电路实验；步骤4，切换门电路芯片；本发明通过门电路实验装置进行实验，将其门电路芯片隐藏在外壳内，并且还设有报警装置避免学生拆卸翻看门电路芯片；老师在实验课开始前预先将门电路芯片切换完毕，使学生不知道此时是哪一块门电路芯片正处在工作位置，学生只能从头实验，实验完毕后学生可以自己切换芯片对下一门电路芯片进行实验。

主权项

1.一种适用于门电路实验的门电路芯片处理方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1，取用门电路实验装置，所述门电路实验装置包括：外壳(1)、芯片切换装置(2)、芯片报警装置(3)、传动装置(4)；所述外壳(1)为空心矩形壳体，所述外壳(1)右侧壁由上而下设有竖直滑孔(11)，所述外壳(1)上端面右侧设有两行上下贯通的触头(12)，每只触头(12)分别电连接有插孔(13)，所述外壳(1)上端面可拆卸连接；所述芯片切换装置(2)包括：蜗杆(21)，沿前后方向可转动的设在外壳(1)内腔右方，所述蜗杆(21)后端成型有从动辊轮(21a)，所述蜗杆(21)后端穿出所述外壳(1)并成形有从动手柄(21b)；蜗轮(22)，通过纵轴(22a)可转动的设在所述外壳(1)内腔，与所述蜗杆(21)传动连接，其外沿上、下端面分别成型有一圈环形凹槽(22b)；随动滑块(23)，用以拘限所述蜗杆(21)并且还随所述蜗轮(22)上下滑动，所述随动滑块(23)可滑动的设在所述竖直滑孔(11)内，其左侧设有用以容设所述蜗杆(21)的弧形凹槽(23a)，其上、下两端分别设有与环形凹槽(22b)插接配合的限位板(23b)；升降筒(24)，用以带动所述蜗轮(22)升降，所述升降筒(24)成型于所述蜗轮(22)下方且可转动的套设在纵轴(22a)上，其外壁周向设置有一圈升降滑道(24a)，所述升降滑道(24a)沿所述升降筒(24)圆周侧面以波纹状轨迹行走一周，所述升降滑道(24a)的波谷处设有向下凹陷的弧形定位槽(24b)；基准座(25)，用以拘限所述升降筒(24)位置，所述基准座(25)设在所述外壳(1)内腔底面的右侧，所述基准座(25)包括基准座本体(25a)、沿水平方向插设在所述基准座本体(25a)内的基准芯杆(25b)、设在所述基准座本体(25a)上用以固定所述基准芯杆(25b)的定位螺栓(25c)，所述基准芯杆(25b)与升降滑道(24a)插接配合；升降弹簧(26)，用以抬升所述升降筒(24)，套设在所述纵轴(22a)上位于所述升降筒(24)下方处；所述芯片报警装置(3)包括：安装通孔(31)，周向均布在所述蜗轮(22)上，与所述弧形定位槽(24b)一一对应，其由上而下依次包括上安装槽(31a)、弹簧孔(31b)、滑动孔(31c)、下安装槽(31d)；所述上安装槽(31a)内设有门电路芯片(32)，所述门电路芯片(32)引脚向上并与触头(12)位置一一对应，所述上安装槽(31a)内壁还设有插槽并插设有芯片挡板(32a)，用以压接固定所述门电路芯片(32)，所述弹簧孔(31b)内设有上挡头(33)，所述上挡头(33)下端设有与所述滑动孔(31c)插接匹配的滑动杆(34)，所述滑动杆(34)上绕接有动作弹簧(35)，所述动作弹簧(35)上端与所述上挡头(33)抵接而下端与所述弹簧孔(31b)下端面抵接，所述下安装槽(31d)内设有报警器(36)，所述报警器(36)上端面设有与所述报警器(36)电连接的触压开关(37)；所述传动装置(4)用以驱动所述蜗杆(21)转动，所述传动装置(4)包括：主动转轴(41)，沿前后方向可转动的设在所述外壳(1)内，其后端设有主动辊轮(41a)，其后端穿出所述外壳(1)后成型有主动手柄(41b)；传送带(42)，传动连接所述主动辊轮(41a)与从动辊轮(21a)；张紧装置(43)，用以张紧所述传送带(42)，包括设在所述外壳(1)右侧内壁的张紧杆(43a)、沿所述张紧杆(43a)滑动并容设所述传送带(42)穿过的张紧滑座(43b)、用以驱动所述张紧滑座(43b)向左滑动的张紧弹簧(43c)；步骤2，安装门电路芯片(32)：打开所述外壳(1)上端面，取下所述芯片挡板(32a)，然后将各个安装通孔(31)的上安装槽(31a)内安装门电路芯片(32)，所述门电路芯片(32)引脚向上，然后将所述芯片挡板(32a)再次压在所述门电路芯片(32)上并插接固定；步骤3，进行门电路实验：常态下，所述升降滑道(24a)的任一弧形定位槽(24b)转动至右侧与所述基准芯杆(25b)配合，由于所述安装通孔(31)与所述弧形定位槽(24b)一一对应，即此时必有一块门电路芯片(32)运转至右侧，并与位于外壳(1)右侧的触头(12)接通；将接线头插入外壳(1)上的插孔(13)内，所述插孔(13)通过触头(12)与门电路芯片(32)的引脚连接，顺次连接不同的接线头即可对门电路芯片(32)进行实验；步骤4，切换门电路芯片(32)：步骤4.1：学生对其中一块门电路芯片(32)实验完毕后，转动所述从动手柄(21b)进而带动蜗杆(21)沿水平轴向转动，所述蜗杆(21)带动所述蜗轮(22)、升降筒(24)转动，所述基准芯杆(25b)作用于所述升降滑道(24a)，使得所述蜗轮(22)、升降筒(24)在竖直轴向转动的同时做上下往复运动，所述蜗杆(21)、随动滑块(23)随之做上下往复运动；步骤4.2:所述升降筒(24)转动过程中，所述弧形定位槽(24b)与所述基准芯杆(25b)首先分离，所述升降滑道(24a)接触基准芯杆(25b)的部位逐渐由其波谷运转至波峰，此时所述升降筒(24)下降，带动所述蜗轮(22)下降，所述门电路芯片(32)与触头(12)断开；步骤4.3：所述升降筒(24)继续转动，所述升降滑道(24a)接触基准芯杆(25b)的部位逐渐由其波峰运转至波谷，此时所述升降筒(24)上升，带动所述蜗轮(22)上升，当所述弧形定位槽(24b)运转至所述基准芯杆(25b)处时，所述升降弹簧(26)抬升所述升降筒(24)使所述弧形定位槽(24b)与所述基准芯杆(25b)配合，由于所述安装通孔(31)与所述弧形定位槽(24b)一一对应，即此时必有一块门电路芯片(32)运转至右侧，并与位于外壳(1)右侧的触头(12)接通，门电路芯片(32)切换完成。