[发明专利]印制电路板PCB及其无损测试的方法及装置有效
| 申请号： | 201710113295.7 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN106851963B | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 李帅 | 申请（专利权）人： | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种印制电路板PCB及其无损测试的方法及装置，PCB表面阻焊为溶剂型油墨固化而成的阻焊，阻焊表面待测试线路位置设置有凸起的丝印环，丝印环为非溶剂型油墨固化而成的丝印环，丝印环的内圆对应有待测试线路和分布在待测试线路两侧的禁布区。方法包括以下步骤：在丝印环中加入阻焊油墨溶剂，溶解丝印环内已固化的阻焊油墨；待丝印环中的PCB表面的阻焊油墨被溶解为液态后，接入测试笔与丝印环中的待测试线路接触，获取被测试信号。本发明的有益效果：相对于现在普遍采用的测试点，可极大程度上减少测试点占用面积；避免由于刮刀刮除表面阻焊造成的PCB外观受损，可循环反复测试而不用损毁PCB外观。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 pcb 及其 无损 测试 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板PCB，其特征在于，所述PCB表面阻焊为溶剂型油墨固化而成的阻焊，所述阻焊表面待测试线路位置设置有凸起的丝印环，所述丝印环为非溶剂型油墨固化而成的丝印环，所述丝印环的内圆对应有待测试线路和分布在待测试线路两侧的禁布区。
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