[发明专利]印制电路板PCB及其无损测试的方法及装置

说明书

本发明揭示了一种印制电路板PCB及其无损测试的方法及装置，PCB表面阻焊为溶剂型油墨固化而成的阻焊，阻焊表面待测试线路位置设置有凸起的丝印环，丝印环为非溶剂型油墨固化而成的丝印环，丝印环的内圆对应有待测试线路和分布在待测试线路两侧的禁布区。方法包括以下步骤：在丝印环中加入阻焊油墨溶剂，溶解丝印环内已固化的阻焊油墨；待丝印环中的PCB表面的阻焊油墨被溶解为液态后，接入测试笔与丝印环中的待测试线路接触，获取被测试信号。本发明的有益效果：相对于现在普遍采用的测试点，可极大程度上减少测试点占用面积；避免由于刮刀刮除表面阻焊造成的PCB外观受损，可循环反复测试而不用损毁PCB外观。

技术领域

本发明涉及到PCB信号测试领域，特别是涉及到一种PCB及其无损测试的方法及装置。

背景技术

随着智能电子消费产品的迅速发展和普及，以及智能电子产品向轻薄化以及高密化的发展，智能电子消费产品特别是智能手机产品中的元器件布局密度也越来越大，PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)布线越来越密集，PCB上线路的信号速率越来越高。这就导致在硬件测试阶段，需要对众多的信号进行测试。

现有的PCB硬件信号测试方法，主要采用以下两种方法：

A、PCB设计时，在后期需要测试的线路上预留测试点，后期测试时通过用测试表笔接触测试点，获取被测试线路的信号进行测试。

B、当被测试线路上没有预留测试点时，采用刮刀等机械方式刮掉PCB表面的阻焊，暴露出被测试线路的PCB走线，通过用测试表笔接触暴露出的PCB走线，获取被测试线路的信号进行测试。

上述利用测试点进行硬件信号测试的方法，存在以下问题：

1.现在智能电子消费产品电路复杂，PCB布局面积非常紧张，测试点一般面积较大。会占用PCB上宝贵的布局面积，随着需要测试的信号数量越来越多，为每个信号添加测试点是不现实的。

2.测试点本身如果不在PCB走线信号上，测试信号需要拉出一段走线到测试点上，从而引入桩线(stub)效应，对于高速信号来说，会造成信号反射，畸变，引起信号质量的下降，甚至导致系统不工作。

3.测试点本身如果在PCB走线信号上，测试点由于直径比走线宽很多，会导致走线阻抗突变，测试点本身的寄生电容也较大，会引起信号反射，振铃等畸变，引起信号质量的下降，甚至导致系统不工作。

4.增加PCB成本，因测试点表面处理工艺一般需要镀金处理，测试点过多会导致PCB成本的增加，从而增加整机成本。

上述没有预留测试点时，采用刮刀等机械方式刮掉PCB表面的阻焊方式的测试方法，存在以上问题：

1.工程师采用刮刀等机械方式刮掉PCB表面组焊时，由于线路被阻焊遮盖，无法精确确定被测线路的位置，容易刮错位置，导致线路暴露错误，从而导致误测。

2.容易刮伤，刮断线路，导致PCB整体报废。

3.刮掉阻焊时，被测线路很容易被刮薄，PCB线路厚度的变化，会影响走线的直流电阻和特征阻抗变化。线路上的阻焊被刮除，PCB走线环境变化，也会导致走线的特征阻抗变化；这些都会导致信号畸变，引起信号质量的下降，甚至导致系统不工作。

4.属于有损测试，测试完成后，PCB外观被严重损毁，不能按照正常产品出货，导致整个产品项目成本的上升。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种PCB及其无损测试的方法及装置，减少PCB上信号测试点占用面积，并避免在PCB进行信号测试时损坏PCB。