[发明专利]高阶温度补偿带隙基准电压源有效
| 申请号： | 201710112935.2 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN106647916B | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 奚冬杰;李现坤;李健 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567 |
| 代理公司： | 总装工程兵科研一所专利服务中心32002 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种高阶温度补偿带隙基准电压源，属于模拟集成电路技术领域。所述高阶温度补偿带隙基准电压源包括电流偏置模块、正温度系数产生模块和基准电压输出模块，其中电流偏置模块用于产生正温度系数的电流；正温度系数产生模块用于对正温度系数的电流进行镜像，利用镜像后的电流产生正温度系数；基准电压输出模块用于根据正温度系数产生模块产生的正温度系数产生基准电压。本发明通过引入失调使得在正温度系数ΔVBE的表达式中出现与温度相关的高阶项，来抵消VBE表达式中与温度有关的负的高阶项对基准输出的影响的带隙基准电路，相比传统带隙基准电压源可以更好的减小基准电压的温度系数，提高了输出精度。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 基准 电压 | ||
【主权项】：
一种高阶温度补偿带隙基准电压源，其特征在于，所述高阶温度补偿带隙基准电压源包括电流偏置模块、正温度系数产生模块和基准电压输出模块，其中：所述电流偏置模块用于产生正温度系数的电流；所述正温度系数产生模块用于对所述正温度系数的电流进行镜像，利用镜像后的电流产生正温度系数；所述基准电压输出模块用于根据所述正温度系数产生模块产生的所述正温度系数产生基准电压。
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