[发明专利]无机填充PC复合材料及其产品在审
| 申请号： | 201710110579.0 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN108504060A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 马海丰 | 申请（专利权）人： | 汉达精密电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L51/06;C08L51/04;C08K5/521;C08K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及高分子材料技术领域，具体地说是一种无机填充PC复合材料及其产品。所述无机填充PC复合材料包括组分：PC树脂、增韧剂、阻燃剂及无机填料。所述产品为经无机填充PC复合材料成型后产生的产品。本发明的无机填充PC复合材料通过加入复配的增韧剂，能够在加入无机填料后，仍具有优异的冲击强度和断裂伸长率。 | ||
| 搜索关键词： | 无机填充 无机填料 增韧剂 高分子材料技术 断裂伸长率 阻燃剂 复配 成型 | ||
【主权项】：
1.一种无机填充PC复合材料，其特征在于，按重量份数表示，包括：![]()
所述增韧剂为复配增韧剂。
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