[发明专利]无机填充PC复合材料及其产品

说明书

本发明涉及高分子材料技术领域，具体地说是一种无机填充PC复合材料及其产品。所述无机填充PC复合材料包括组分：PC树脂、增韧剂、阻燃剂及无机填料。所述产品为经无机填充PC复合材料成型后产生的产品。本发明的无机填充PC复合材料通过加入复配的增韧剂，能够在加入无机填料后，仍具有优异的冲击强度和断裂伸长率。

【技术领域】

本发明涉及高分子材料技术领域，具体地说是一种无机填充PC复合材料及其产品。

【背景技术】

PC是一种耐冲击强度好的工程塑料，广泛应用在电子电工产品中。然而，纯PC熔体粘度大，不易加工，模量只有2000-3000MPa，在应用时需要加入无机填料以提高模量。

然而，无机填料的加工虽然会提高模量，但会使PC的冲击强度及断裂伸长率严重降低。

有鉴于此，实有必要开发一种无机填充PC复合材料，以解决现有技术PC在加入无机填料后冲击强度及断裂伸长率严重下降的问题。

【发明内容】

因此，本发明的目的是提供一种无机填充PC复合材料，在加入无机填料后，具有优异的缺口冲击强度及断裂伸长率。

为了达到上述目的，本发明的无机填充PC复合材料，其按重量份数表示，包括：

所述增韧剂为复配增韧剂。

可选地，所述PC树脂为双酚A型聚碳酸酯、聚酯型聚碳酸酯、环己烷双酚A型聚碳酸酯、双酚TMC合成的耐高温聚碳酸酯中的至少一种。

可选地，在温度300℃、负重1.2Kg时，所述PC的熔体质量流动速率为3-70g/10min之间。

可选地，所述增韧剂为聚烯烃弹性体接枝马来酸酐、聚烯烃弹性体接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯、苯乙烯-丙烯腈-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、三元乙丙橡胶接枝马来酸酐、交联的甲基丙烯酸酯类-甲基丙烯酸甲酯类增韧剂、丁二烯-苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯类增韧剂、有机硅橡胶-甲基丙烯酸甲酯类增韧剂中的两种或两种以上复配。

可选地，所述阻燃剂为1,3亚苯基磷酸(2,6-甲苯基)四酯、四苯基双酚A二磷酸酯、四苯基间苯二酚二磷酸酯及其衍生物阻燃剂、交联的聚二甲基硅氧烷阻燃剂中的至少一种。

可选地，所述无机填料为硅灰石、硫酸钡、碳酸钙、滑石粉、二氧化硅、玻璃微珠或蒙脱土中的至少一种。

可选地，所述无机填充PC复合材料还包括抗滴落剂、静电防止剂、抗菌剂、紫外线吸收剂、脱模剂及着色剂中的至少一种。

另外，本发明还提供一种产品，其为经无机填充PC复合材料成型后产生的产品。

相较于现有技术，本发明的无机填充PC复合材料通过加入复配的增韧剂，能够在加入无机填料后，仍具有优异的冲击强度和断裂伸长率，冲击强度能够达到9.5KJ/m²，断裂伸长率能达到12％。

【具体实施方式】

本发明的无机填充PC复合材料，其按重量份数表示，包括：

PC树脂40-80份，所述PC树脂为双酚A型聚碳酸酯、聚酯型聚碳酸酯、环己烷双酚A型聚碳酸酯、双酚TMC合成的耐高温聚碳酸酯中的至少一种，在温度300℃、负重1.2Kg时，所述A成分的熔体质量流动速率为3-70g/10min之间；