[发明专利]无机填充PC复合材料及其产品

权利要求书

1.一种无机填充PC复合材料，其特征在于，按重量份数表示，包括：

所述增韧剂为复配增韧剂。

2.根据权利要求1所述的无机填充PC复合材料，其特征在于，所述PC树脂为双酚A型聚碳酸酯、聚酯型聚碳酸酯、环己烷双酚A型聚碳酸酯、双酚TMC合成的耐高温聚碳酸酯中的至少一种。。

3.根据权利要求1或2所述的无机填充PC复合材料，其特征在于，在温度300℃、负重1.2Kg时，所述PC的熔体质量流动速率为3-70g/10min之间。

4.根据权利要求1所述的无机填充PC复合材料，其特征在于，所述增韧剂为聚烯烃弹性体接枝马来酸酐、聚烯烃弹性体接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯、苯乙烯-丙烯腈-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、三元乙丙橡胶接枝马来酸酐、交联的甲基丙烯酸酯类-甲基丙烯酸甲酯类增韧剂、丁二烯-苯乙烯-甲基丙烯酸甲酯类增韧剂、有机硅橡胶-甲基丙烯酸甲酯类增韧剂中的两种或两种以上复配。

5.根据权利要求1所述的无机填充PC复合材料，其特征在于，所述阻燃剂为1,3亚苯基磷酸(2,6-甲苯基)四酯、四苯基双酚A二磷酸酯、四苯基间苯二酚二磷酸酯及其衍生物阻燃剂、交联的聚二甲基硅氧烷阻燃剂中的至少一种。

6.根据权利要求1所述的无机填充PC复合材料，其特征在于，所述无机填料为硅灰石、硫酸钡、碳酸钙、滑石粉、二氧化硅、玻璃微珠或蒙脱土中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的无机填充PC复合材料，其特征在于，所述无机填料为硅灰石、硫酸钡、碳酸钙、滑石粉、二氧化硅、玻璃微珠或蒙脱土中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的无机填充PC复合材料，其特征在于，所述无机填充PC复合材料还包括抗滴落剂、静电防止剂、抗菌剂、紫外线吸收剂、脱模剂及着色剂中的至少一种。

9.一种产品，其特征在于，所述产品为经权利要求1至8中任一项所述的无机填充PC复合材料成型后产生的产品。