[发明专利]用于RFID系统的自粘天线及其制造方法在审
| 申请号： | 201710105955.7 | 申请日： | 2008-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN106897764A | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | M·博恩 | 申请（专利权）人： | 必诺·罗伊泽有限及两合公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K7/10;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 俞海舟 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于RFID系统、尤其是用于RFID标签的自粘贴的天线，其中按照本发明，所述天线(1)由厚度在1μm和20μm之间、尤其大约是10μm的铝箔膜(7)制成，粘贴在粘附材料(3)的正面上并冲压出来，其中所述粘附材料(3)在其背面具有粘附层(4)。本发明还涉及一种制造该天线的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 rfid 系统 天线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造自粘天线的方法，其特征在于，从粘贴在带状的粘附材料(3)的正面上的铝箔膜(7)冲压出各个天线(1)，其中所述铝箔膜(7)具有1至20μm的厚度，其中所述粘附材料(3)在其背面上具有粘附层(4)，并且在所述冲压之后剥离具有剩余的铝箔膜的剩余的冲裁废料(15)；所述方法具有以下步骤：1)从卷(6，21)抽出带状的铝箔膜(7)，2)将粘贴层(2)设置在所述铝箔膜(7)的背面上，3)在对铝箔膜进行冲压之前，将带状的粘附材料(3)粘贴在所述粘贴层(2)上，其中，所述粘附材料在其背面上具有粘附层(4)，4)然后从所述铝箔膜(7)冲压出各个天线(1)，其中，粘附材料(3)也一同冲压成天线形状，以及5)剥离具有铝箔膜(7)的剩余的冲裁废料(15)。
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