[发明专利]用于RFID系统的自粘天线及其制造方法

权利要求书

1.一种用于制造自粘天线的方法，其特征在于，从粘贴在带状的粘附材料(3)的正面上的铝箔膜(7)冲压出各个天线(1)，其中所述铝箔膜(7)具有1至20μm的厚度，其中所述粘附材料(3)在其背面上具有粘附层(4)，并且在所述冲压之后剥离具有剩余的铝箔膜的剩余的冲裁废料(15)；所述方法具有以下步骤：

1)从卷(6，21)抽出带状的铝箔膜(7)，

2)将粘贴层(2)设置在所述铝箔膜(7)的背面上，

3)在对铝箔膜进行冲压之前，将带状的粘附材料(3)粘贴在所述粘贴层(2)上，其中，所述粘附材料在其背面上具有粘附层(4)，

4)然后从所述铝箔膜(7)冲压出各个天线(1)，其中，粘附材料(3)也一同冲压成天线形状，以及

5)剥离具有铝箔膜(7)的剩余的冲裁废料(15)。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，粘附材料(3)粘贴在所述铝箔膜(7)的背面上，其中所述粘附材料在其相反的背面上被以能剥离的方式粘贴的载体材料(5)覆盖，并且在冲压时对铝箔膜(7)与粘附材料(3)一起冲压，从而天线(1)和以天线形状冲压的粘附材料(3)留在载体材料(5)上。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述粘贴层(2)以转移粘合剂的形式敷设在所述铝箔膜(7)的背面上。

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述粘贴层(2)首先敷设在带状的载体材料(18)上，然后被从该载体材料转移到所述铝箔膜(7)的背面。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述冲压之前在所述铝箔膜的背面上敷设自粘材料(12)，其中粘贴层(2)在与所述铝箔膜(7)连结之前被敷设在自粘材料(12)的用作粘附材料(3)的保护层上。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，使用由铝箔膜(7)和载体材料(20)制成的复合材料作为原材料，所述载体材料可剥离地粘贴在铝箔膜(7)的背面上，其中在剥离之后，所述粘贴层(2)留在铝箔膜(7)上。