[发明专利]用于RFID系统的自粘天线及其制造方法

说明书

本申请是名称为“用于RFID系统的自粘天线及其制造方法”、国际申请日为2008年6月4日、国际申请号为PCT/EP2008/004432、国家申请号为200880008190.4的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种用于RFID系统、尤其用于RFID标签的自粘(selbstklebend)天线以及这种自粘天线的制造方法。

背景技术

公知的RFID系统包含应答器，该应答器由RFID芯片和RFID天线组成。RFID标签以公知的方式被制造，使得具有应答器的所谓RFID嵌入物(RFID-Inlay)设置在带状(bahnfoermig)的、在底面上具有粘贴层(Haftkleberschicht)的覆盖材料与同样是带状的载体材料之间，其中该载体材料能够从粘贴层剥落。其中，RFID嵌入物包含固定在扁平天线上并且与该扁平天线电连接的RFID芯片，其中RFID天线设置在天线薄膜(Anttennenfolie)上。

已知用于制造RFID天线的多种方法：根据一种方法，从薄膜中腐蚀出天线轮廓。该方法缓慢、昂贵并且对环境有害。可替换地，可以直接通过金属化到相应构成的轨道材料(Bahnmaterial)上而敷设天线轮廓。同样已经提出：通过用导电涂料(例如银导电涂料)进行印刷来制造天线。这种方法也很昂贵，并且只要涂料包含重金属，该方法就是对环境有害的。大多采用PET作为带状衬底，其中扁平天线被敷设在该衬底上。这种衬底无法回收利用。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题是提供一种用于RFID系统的天线，这种天线能够以更低的成本由可良好回收利用的材料制造。

该技术问题利用本发明的天线及其制造方法来解决。根据本发明，由厚度很小的铝箔膜制造天线，该厚度在1μm和20μm之间，优选大约是10μm。这种厚度的铝箔膜被制造为日用品(Massenware)，例如用于家用薄膜(Haushaltsfolien)。优选采用同样能够良好的回收利用的纸张作为载体材料。

卷绕成卷的铝箔膜可以在用于制造RFID标签的RFID机器中利用旋转工作的工具简单地被进一步加工。从而可以简单地制造电气优化的UHF天线。

用于RFID系统的自粘天线，其特征在于，由厚度在1μm和20μm之间的铝箔膜制成的天线粘贴在粘附材料的正面上并冲压出来，其中所述粘附材料在背面上具有粘附层。

优选地，所述自粘天线用于RFID标签。

优选地，所述铝箔膜的厚度为10μm。

优选地，所述粘附材料的背面上的所述粘附层被能剥离的载体材料覆盖。

用于制造上述的自粘天线的方法，其特征在于，从粘贴在带状的粘附材料的正面上的铝箔膜冲压出各个天线，其中所述粘附材料在背面上具有粘附层，并且在所述冲压之后剥离具有剩余的铝箔膜的剩余的冲裁废料。

如上所述的方法，具有以下步骤：

1)从卷抽出带状的铝箔膜，

2)所述铝箔膜在背面上具有粘贴层，

3)在所述粘贴层上粘贴带状的粘附材料，其中所述粘附材料在背面上具有粘附层，

4)然后从所述铝箔膜冲压出各个天线，以及

5)从所述铝箔膜剥离剩余的冲裁废料。

优选地，粘附材料粘贴在所述铝箔膜的背面上，其中所述粘附材料在相反的背面上被以能剥离的方式粘贴的载体材料覆盖，并且在冲压时对铝箔膜与粘附材料一起冲压，从而天线和以天线形式冲压的粘附材料留在载体材料上。

优选地，所述粘贴层以转移粘合剂的形式敷设在所述铝箔膜的背面上。

优选地，所述粘贴层首先敷设在带状的载体材料上，然后被从该载体材料转移到所述铝箔膜的背面。

优选地，在所述冲压之前在所述铝箔膜的背面上敷设自粘材料，其中粘贴层在与所述铝箔膜连结之前被敷设在自粘材料的用作粘附材料的保护层上。

优选地，使用由铝箔膜和载体材料制成的复合材料作为原材料，其中所述复合材料可剥离地粘贴在铝箔膜的背面上，其中在剥离之后，所述粘贴层留在铝箔膜上。

附图说明

附图用于借助简单示出的实施例来解释本发明。

图1示出自粘天线的剖面。

图2至图6示出用于制造天线的不同方法。

图7示出具有一行粘贴的天线的带状载体材料的截面图。

具体实施方式