[发明专利]一种集成线路的制备方法及嵌入式集成线路板在审
| 申请号： | 201710105050.X | 申请日： | 2017-02-25 |
| 公开（公告）号： | CN106879165A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 汤俊松 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚龙高科电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成线路的制备方法及嵌入式集成线路板，包括步骤在线路承载板上印刷可电铸沉积铜的底油；在所述底油上镭雕导电线路；对所述导电线路化学镀铜。本发明采用镭雕电铸方式，将集成线路嵌入设计，解决了丝传统丝印导电线路精度问题，而且也能够满足终端轻薄密封的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 线路 制备 方法 嵌入式 线路板 | ||
【主权项】：
一种集成线路的制备方法，其特征在于，包括步骤：在线路承载板上印刷可电铸沉积铜的底油；在所述底油上镭雕导电线路；对所述导电线路化学镀铜。
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