[发明专利]一种集成线路的制备方法及嵌入式集成线路板

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路领域，尤其涉及到一种集成线路的制备方法及嵌入式集成线路板。

背景技术

现有手机天线集成电路和按键集成电路通常采用丝印方式，然而随着4G、4.5G以及5G时代的需要，要瞬间传送大数据、视频和射频对天线导电线路的精度要求非常高，传统丝印导电线路远远达不到要求，而且设计终端对手机轻薄密封等要求越来越高，显然传统丝印方式无法满足。

因此，现有技术有待进一步的改进。

发明内容

本发明所要解决的问题在于，提供一种集成线路的制备方法及嵌入式集成线路板，解决传统丝印集成电路无法满足高精度和轻薄密封需求的技术问题。

本发明采用如下技术方案：

一种集成线路的制备方法，包括步骤：

在线路承载板上印刷可电铸沉积铜的底油；

在所述底油上镭雕导电线路；

对所述导电线路化学镀铜。

所述的集成线路的制备方法，其中，在所述在线路承载板上印刷可电铸沉积铜的底油之前，还包括步骤：在线路承载板上通过UV转印或PVD、以及盖底印刷进行装饰纹理处理。

所述的集成线路的制备方法，其中，所述对所述导电线路化学镀铜，具体还包括步骤：将导电线路置于沉积缸内化学镀铜。

所述的集成线路的制备方法，其中，所述对所述导电线路做铜的化学镀处理之后，具体还包括步骤：将线路承载板置于沉积缸内镀保护金属层。

所述的集成线路的制备方法，其中，所述保护金属层镀的金属为抗氧化金属。

一种嵌入式集成线路板，包括线路承载板和导电线路，在所述线路承载板上印刷有可电铸沉积铜的底油，所述导电线路镭雕在所述底油上并经化学镀铜处理。

所述的嵌入式集成线路板，其中，所述线路承载板经UV转印、PVD和盖底印刷处理。

所述的嵌入式集成线路板，其中，还包括金属保护层，所述金属保护层镀在经化学镀铜处理的导电线路上。

所述的嵌入式集成线路板，其中，所述保护金属层镀的金属为抗氧化金属。

所述的嵌入式集成线路板，其中，所述抗氧化金属为镍。

与现有技术相比，本发明提供的集成线路的制备方法及嵌入式集成线路板，采用镭雕电铸方式，将集成线路嵌入设计，解决了丝传统丝印导电线路精度问题，而且也能够满足终端轻薄密封的需求。

附图说明

图1为本发明提供的集成线路的制备方法的流程图。

图2为本发明提供的嵌入式集成线路板的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明的主要思想是，摒弃传统丝印集成线路的思路，采用嵌入式设计方法，通过印刷可电铸沉积铜的底油、镭雕导电线路、化学镀铜以及镀金属保护层的一体化工序，将导线线路完全嵌入到线路板上，能够大大提升导电线路精度，而且不易松动脱落。

参见图1，图1是本发明提供的集成线路的制备方法的流程图，包括：

步骤S101、在线路承载板上印刷可电铸沉积铜的底油；其中，在印刷可电铸沉积铜之前，先将线路承载板通过UV（英文全称：Ultra-Violet Ray，紫外线）转印或者PVD（英文全称：Physical Vapor Deposition，物理气相沉积）、以及盖底印刷进行装饰纹理处理。线路承载板为非导材质，可选用透明膜片，如玻璃、PET膜、有机玻璃、PC工程塑料以及聚酯膜等等。而在线路承载板上印刷底油，一是为了后续镀铜之用，二是为了增强UV转印、PVD等涂料再线路承载板上的附着力，,使其更加美观耐用。在装饰处理时，本实施例采用UV转印、PVD单一方式或者组合方式。本实施例的底油在盖底油墨面印刷。

步骤S102、在所述底油上镭雕导电线路；在该步骤中，本实施例根据实际需要在底油上直接镭雕出相应的导电线路或导电线路图，镭雕时无需太深，只需雕刻出纹路即可。当然，本实施例并不限于镭雕一种方式，也可以采用其他雕刻方式。

步骤S103、对所述导电线路化学镀铜。在镀铜时，将镭雕处纹路的导电线路置于沉积缸内进行化学镀铜，使导电线路处镀上所需的铜，形成可以导电的线路。本实施例不限于在沉积缸中镀铜，也可以采用其他方式，如电铸铜、电刷镀铜等等。