[发明专利]头戴式虚拟现实设备及其电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201710100694.X | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN106950692B | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李伟 | 申请（专利权）人： | 腾讯科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G02B27/01 | 分类号： | G02B27/01;H01L23/31;H01L25/07 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平;邓云鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种头戴式虚拟现实设备及其电路板的制造方法。所述方法包括：提供电路基板；将头戴式虚拟现实设备的多个集成电路芯片进行叠加设置，形成多层的芯片堆叠；将芯片堆叠中各集成电路芯片进行固定并电性连接；及将芯片堆叠中的底层芯片与电路基板之间进行电性连接；其中，叠加设置包括：将USB集线器芯片和音视频信号转换器芯片设置于芯片堆叠的底层；将编译码器芯片叠加设置在音视频信号转换器芯片上；及将控制芯片叠加设置于USB集线器芯片上。本发明采用系统级封装的方式，各集成电路芯片之间采用堆叠的方式进行设置，相比采用平面方式在电路基板上布置集成电路芯片的传统技术，可以减小电路板的体积，进而减小VR设备的总体积。 | ||
| 搜索关键词： | 头戴式 虚拟现实 设备 及其 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种头戴式虚拟现实设备的电路板的制造方法，包括：提供电路基板；将头戴式虚拟现实设备的多个集成电路芯片进行叠加设置，形成多层的芯片堆叠；将所述芯片堆叠中各集成电路芯片进行固定并电性连接；及将所述芯片堆叠中的底层芯片与电路基板之间进行电性连接；其中，所述叠加设置包括：将USB集线器芯片和音视频信号转换器芯片设置于所述芯片堆叠的底层；将编译码器芯片叠加设置在所述音视频信号转换器芯片上；将控制芯片叠加设置于所述USB集线器芯片上；及将无线通讯芯片叠设于所述控制芯片上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于腾讯科技（深圳）有限公司，未经腾讯科技（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201710100694.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
