[发明专利]头戴式虚拟现实设备及其电路板的制造方法

说明书

本发明涉及一种头戴式虚拟现实设备及其电路板的制造方法。所述方法包括：提供电路基板；将头戴式虚拟现实设备的多个集成电路芯片进行叠加设置，形成多层的芯片堆叠；将芯片堆叠中各集成电路芯片进行固定并电性连接；及将芯片堆叠中的底层芯片与电路基板之间进行电性连接；其中，叠加设置包括：将USB集线器芯片和音视频信号转换器芯片设置于芯片堆叠的底层；将编译码器芯片叠加设置在音视频信号转换器芯片上；及将控制芯片叠加设置于USB集线器芯片上。本发明采用系统级封装的方式，各集成电路芯片之间采用堆叠的方式进行设置，相比采用平面方式在电路基板上布置集成电路芯片的传统技术，可以减小电路板的体积，进而减小VR设备的总体积。

技术领域

本发明涉及虚拟现实技术领域，特别是涉及一种头戴式虚拟现实设备的电路板的制造方法，还涉及一种头戴式虚拟现实设备。

背景技术

头戴式显示器(HMD)的用户可以通过外接或内置的虚拟现实(VR)引擎，获得沉浸式的体验。传统的头戴式显示器体积较大，携带不方便。

发明内容

基于此，有必要提供一种新式的头戴式虚拟现实设备的电路板的制造方法，能够制造出小体积的电路板。

一种头戴式虚拟现实设备的电路板的制造方法，包括：提供电路基板；将头戴式虚拟现实设备的多个集成电路芯片进行叠加设置，形成多层的芯片堆叠；将所述芯片堆叠中各集成电路芯片进行固定并电性连接；及将所述芯片堆叠中的底层芯片与电路基板之间进行电性连接；其中，所述叠加设置包括：将USB集线器芯片和音视频信号转换器芯片设置于所述芯片堆叠的底层；将编译码器芯片叠加设置在所述音视频信号转换器芯片上；及将控制芯片叠加设置于所述USB集线器芯片上。

还有必要提供一种头戴式虚拟现实设备。

一种头戴式虚拟现实设备，其特征在于，包括：电路基板；及多层的芯片堆叠，该芯片堆叠由多个集成电路芯片叠加设置形成；所述多个集成电路芯片包括：USB集线器芯片，设置于所述芯片堆叠的底层；音视频信号转换器芯片，设置于所述芯片堆叠的底层；控制芯片，叠加设置于所述USB集线器芯片上；及编译码器芯片，叠加设置在所述音视频信号转换器芯片上；其中，所述芯片堆叠中各集成电路芯片相互固定并电性连接，且所述芯片堆叠中底层芯片与电路基板之间电性连接。

上述头戴式虚拟现实设备及其电路板的制造方法，各集成电路芯片(dies)之间采用堆叠的方式进行设置，相比采用平面方式在电路基板上布置集成电路芯片的传统技术，可以减小电路板的体积，进而减小头戴式虚拟现实设备的总体积。

附图说明

图1是一实施例中头戴式虚拟现实设备的电路板的结构示意图；

图2是一实施例中头戴式虚拟现实设备的电路板的制造方法的流程图；

图3是另一实施例中头戴式虚拟现实设备的电路板的制造方法的流程图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“竖直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。