[发明专利]流通管线充气容积部件有效
| 申请号： | 201710100583.9 | 申请日： | 2017-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN107104067B | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·F·李瑟 | 申请（专利权）人： | 朗姆研究公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 樊英如;张华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种流通管线充气容积部件。提供了用于将气体输送到用于处理半导体晶片的反应器的充气容积配置。充气容积部件包括在近端和远端之间延伸的室。基部连接到所述室的近端，并且所述基部包括入口端口和出口端口。管设置在室内。管具有小于室直径的管直径。管具有在室的近端处耦合到入口端口的连接端和设置在室的远端处的输出端。 | ||
| 搜索关键词： | 流通 管线 充气 容积 部件 | ||
【主权项】：
一种用于将气体输送到用于处理半导体晶片的反应器的充气容积，其包括：在近端和远端之间延伸的室；基部，其连接到所述室的所述近端，所述基部包括入口端口和出口端口；和设置在所述室内的管，其中所述管具有小于室直径的管直径，所述管具有在所述室的所述近端处耦合到所述入口端口的连接端和设置在所述室的所述远端处的输出端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
