[发明专利]基板处理方法和基板处理装置有效
| 申请号： | 201710097382.8 | 申请日： | 2017-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN107102515B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 野田康朗;西山直 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使是在晶圆具有翘曲的情况下、也对该晶圆的周缘进行恰当的处理的基板处理方法和基板处理装置。晶圆的处理方法包括如下工序：在翘曲量已知的基准晶圆的周缘整周上利用照相机对基准晶圆的端面进行拍摄、在基准晶圆的周缘整周上取得基准晶圆的端面的形状数据的工序；在晶圆的周缘整周上利用照相机对晶圆的端面进行拍摄、在晶圆的周缘整周上取得晶圆的端面的形状数据的工序；基于各形状数据对晶圆的翘曲量进行计算的工序；在晶圆的表面形成抗蚀剂膜的工序；基于该翘曲量来决定有机溶剂相对于抗蚀剂膜的周缘部的供给位置、利用从该供给位置供给的有机溶剂使该周缘部溶解而从晶圆上去除的第7工序。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理方法，其包括：第1工序，在该第1工序中，在翘曲量已知的基准基板的周缘整周上利用照相机对所述基准基板的端面进行拍摄；第2工序，在该第2工序中，对在所述第1工序中获得的拍摄图像进行图像处理，在所述基准基板的周缘整周上取得所述基准基板的端面的形状数据；第3工序，在该第3工序中，在被处理基板的周缘整周上利用照相机对所述被处理基板的端面进行拍摄；第4工序，在该第4工序中，对在所述第3工序获得的拍摄图像进行图像处理，在所述被处理基板的周缘整周上取得所述被处理基板的端面的形状数据；第5工序，在该第5工序中，基于在所述第2工序中取得的形状数据和在所述第4工序中取得的形状数据对所述被处理基板的翘曲量进行计算；第6工序，在该第6工序中，向所述被处理基板的表面供给涂敷液而形成涂敷膜；第7工序，在该第7工序中，基于在所述第5工序中计算出的所述翘曲量来决定有机溶剂相对于所述涂敷膜的周缘部的供给位置，利用从该供给位置供给的有机溶剂使该周缘部溶解而从所述被处理基板上去除。
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