[发明专利]一种柔性印制电路板构造有效
| 申请号： | 201710080992.7 | 申请日： | 2017-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN107072032B | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 王昊;张舜;崔琳;张文臣;廖传武 | 申请（专利权）人： | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 21236 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性印制电路板的构造。公开了一种柔性印制电路板的构造，具备用于得到与其他电路基板的电连接的焊盘部；焊盘部具有：第1信号焊盘，其以与所述信号线连接的方式形成于所述第1导体层中；第2信号焊盘，形成于所述第2导体层中，与所述接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，形成于所述第1导体层中，与所述信号线电气地分离，被配置为从左右夹着所述第1信号焊盘；一对第2接地焊盘，形成于所述第2导体层中，与所述接地层连接，被配置为从左右夹着第2信号焊盘。第1，第2信号焊盘比所述信号线更宽。与现有技术相比，本发明在保持柔性不变、不增加层数的情况下，能够实现柔性印制电路板的低反射连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 印制 电路板 构造 | ||
【主权项】：
1.一种柔性印制电路板构造，隔着电介质层层叠有第1、第2导体层，其特征在于，包括：/n焊盘部，用于得到与电路基板的电连接；以及/n线路部，形成有经由所述焊盘部与所述电路基板连接的传送线路，传送线路由所述第1导体层的信号线和所述第2导体层的接地层形成；/n所述焊盘部包括：/n一对相邻设置的第1信号焊盘，形成于第1导体层中，与所述信号线连接；以及/n一对相邻设置的第2信号焊盘，形成于第2导体层中，与所述接地层电气地分离；以及/n一对第1接地焊盘，形成于第1导体层中，与所述信号线电气地分离，两个第1接地焊盘被配置为从左右夹着所述第1信号焊盘；以及/n一对第2接地焊盘，形成于第2导体层中，与所述接地层连接，两个第2接地焊盘被配置为从左右夹着第2信号焊盘；/n其中，所述第1和第2信号焊盘通过过孔连接在一起；所述第1和第2接地焊盘通过过孔连接在一起；所述第1信号焊盘及与其对应的信号线之间设置有导体过渡变化区，导体过渡变化区内导体宽度的变化为：先变得比第1信号焊盘更宽，之后再变窄为与信号线的宽度相同；第2信号焊盘与所述接地层之间设置有电气分离间隙，导体过渡变化区位于电气分离间隙的正上方。/n
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