[发明专利]一种柔性印制电路板构造

权利要求书

1.一种柔性印制电路板构造，隔着电介质层层叠有第1、第2导体层，其特征在于，包括：

焊盘部，用于得到与电路基板的电连接；以及

线路部，形成有经由所述焊盘部与所述电路基板连接的传送线路，传送线路由所述第1导体层的信号线和所述第2导体层的接地层形成；

所述焊盘部包括：

一对相邻设置的第1信号焊盘，形成于第1导体层中，与所述信号线连接；以及

一对相邻设置的第2信号焊盘，形成于第2导体层中，与所述接地层电气地分离；以及

一对第1接地焊盘，形成于第1导体层中，与所述信号线电气地分离，两个第1接地焊盘被配置为从左右夹着所述第1信号焊盘；以及

一对第2接地焊盘，形成于第2导体层中，与所述接地层连接，两个第2接地焊盘被配置为从左右夹着第2信号焊盘；

其中，所述第1和第2信号焊盘通过过孔连接在一起；所述第1和第2接地焊盘通过过孔连接在一起；所述第1信号焊盘及与其对应的信号线之间设置有导体过渡变化区，导体过渡变化区内导体宽度的变化为：先变得比第1信号焊盘更宽，之后再变窄为与信号线的宽度相同；第2信号焊盘与所述接地层之间设置有电气分离间隙，导体过渡变化区位于电气分离间隙的正上方。

2.根据权利要求1所述的柔性印制电路板构造，其特征在于，所述第1及第2信号焊盘均宽于与其对应连接的信号线。

3.根据权利要求1或2所述的柔性印制电路板构造，其特征在于，所述传送线路是具有2根信号线的差分线路。