[发明专利]一种柔性印制电路板构造

说明书

本发明涉及一种柔性印制电路板的构造。公开了一种柔性印制电路板的构造，具备用于得到与其他电路基板的电连接的焊盘部；焊盘部具有：第1信号焊盘，其以与所述信号线连接的方式形成于所述第1导体层中；第2信号焊盘，形成于所述第2导体层中，与所述接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，形成于所述第1导体层中，与所述信号线电气地分离，被配置为从左右夹着所述第1信号焊盘；一对第2接地焊盘，形成于所述第2导体层中，与所述接地层连接，被配置为从左右夹着第2信号焊盘。第1，第2信号焊盘比所述信号线更宽。与现有技术相比，本发明在保持柔性不变、不增加层数的情况下，能够实现柔性印制电路板的低反射连接。

技术领域

本发明涉及一种柔性印制电路板的构造。

背景技术

现有光收发模块中，高速信号的传送速率从几百Mbps提高到了几十Gbps。在光收发模块内部，印制电路板组件（Printed Circuit Board Assembly: PCBA）与光接收和发射器件之间需要以柔性印制电路板（Flexible Printed Circuit：FPC）来连接，用来调整整个光收发模块内部的组装公差。

这也就要求柔性印制电路板的信号设计需要能满足几十Gbps高速信号的带宽（S21）、反射（S11）的要求。柔性印制电路板通常具有柔性基材，并具有由信号线和接地层构成的微带线或带状线构造的传送线路。在光收发模块中，通常使用焊锡焊接的方式将柔性印制电路板和印制电路板组件连接起来。

在专利文献1（日本特开2007 －123742 号公报）中，将信号线下的接地回路部分挖去一块，来使得阻抗匹配，可以满足直至20 GHz为止的-20dB以下的低反射连接要求。在专利文献2（日本特开2010 －212617 号公报）中，为提高带宽（S21）、反射（S11）的性能，采用了降低电感的布线结构，可以满足直至25 GHz为止的-20dB以下的低反射连接要求。在专利文献3（日本特开2014 －082455 号公报）和专利文献4（中国专利201310445704.5）中，采用多层构造的柔性印制电路板，来实现直至40 GHz为止的-20dB以下的低反射连接要求。

但是专利文献3和4为了达到40GHz的反射性能，增加了柔性印制电路板的层数，这样会使得柔性印制电路板的柔性下降，弯折变困难，降低了柔性印制电路板调整组装公差的作用。在组装错位的时候，容易产生应力，造成焊盘撕裂，使得产品失效。

发明内容

本发明目的在于提供一种柔性印制电路板的构造，在保持柔性不变、不增加层数的情况下，能够实现柔性印制电路板的低反射连接。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案为：提出了一种柔性印制电路板构造，隔着电介质层层叠有第1、第2导体层，包括：焊盘部，用于得到与电路基板的电连接；以及线路部，形成有经由所述焊盘部与所述电路基板连接的传送线路，传送线路由所述第1导体层的信号线和所述第2导体层的接地层形成；所述焊盘部包括：一对相邻设置的第1信号焊盘，形成于第1导体层中，与所述信号线连接；以及一对相邻设置的第2信号焊盘，形成于第2导体层中，与所述接地层电气地分离；以及一对第1接地焊盘，形成于第1导体层中，与所述信号线电气地分离，两个第1接地焊盘被配置为从左右夹着所述第1信号焊盘；以及一对第2接地焊盘，形成于第2导体层中，与所述接地层连接，两个第2接地焊盘被配置为从左右夹着第2信号焊盘；其中，所述第1和第2信号焊盘通过过孔连接在一起；所述第1和第2接地焊盘通过过孔连接在一起。

所述第1及第2信号焊盘均宽于与其对应连接的信号线。

所述第1信号焊盘及与其对应的信号线之间设置有导体过渡变化区，导体过渡变化区内导体宽度的变化为：先变得比第1信号焊盘更宽，之后再变窄为与信号线的宽度相同；第2信号焊盘与所述接地层之间设置有电气分离间隙，导体过渡变化区位于电气分离间隙的正上方。

所述传送线路是具有2根信号线的差分线路。