[发明专利]电子装置和用于制造电子装置的方法有效
| 申请号： | 201710075973.5 | 申请日： | 2017-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN107155260B | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 石月义克 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 康建峰;陈炜 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了电子装置和用于制造电子装置的方法。一种电子装置包括：布线基板；具有不同高度的多个部件，该多个部件安装在布线基板的一个表面上；以及柔性基板，该柔性基板是通过在布线基板的一个表面侧上进行层压而形成的，该柔性基板覆盖所述多个部件，该柔性基板包括：第一部分，第一部分覆盖多个部件中的具有等于或低于第一高度的高度的一个或更多个第一部件；以及第二部分，第二部分覆盖多个部件中的除一个或更多个第一部件之外的一个或更多个第二部件，第一部分的第一刚性高于第二部分的第二刚性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，包括：布线基板；具有不同高度的多个部件，所述多个部件安装在所述布线基板的一个表面上；以及柔性基板，所述柔性基板是通过在所述布线基板的一个表面侧上进行层压而形成的，所述柔性基板覆盖所述多个部件，所述柔性基板包括：第一部分，所述第一部分覆盖所述多个部件中的具有等于或低于第一高度的高度的一个或更多个第一部件；以及第二部分，所述第二部分覆盖所述多个部件中的除所述一个或更多个第一部件之外的一个或更多个第二部件，所述第一部分的第一刚性高于所述第二部分的第二刚性。
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