[发明专利]一种CAB无钎剂钎焊的焊片在审
| 申请号： | 201710075403.6 | 申请日： | 2017-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN106695157A | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 梅长兴;刘浩;陆青松;麦小波;韩琦;周孝侠 | 申请（专利权）人： | 浙江银轮机械股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/02 | 分类号： | B23K35/02;B23K35/28;B23K35/36 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司33100 | 代理人： | 沈孝敬 |
| 地址： | 317200 浙江省台州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CAB无钎剂钎焊的焊片，包括钎料层和包覆在钎料层两侧的皮层，其特征在于所述的钎料层含有5％～15％的硅，0.01％～1％的镁和0.05％～0.15％的铋，所述的皮层含有3％～12％的Si和少于0.10％的镁。本发明多没有芯层，钎焊时焊片全部熔化，流入待钎焊区域，钎缝成形美观，产品质量好，无残留，无钎剂污染，产品钎焊效率高。由于采用三层结构，可以制成很薄的薄片，应用于复杂部件以及钎焊部位非常狭小的场合，如挤压零件、机加工零件等铝合金的CAB无钎剂钎焊，因而适用性非常广。同时，本发明结构非常简单，制作工艺也较简单，可节省材料用量，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cab 无钎剂 钎焊 | ||
【主权项】：
一种CAB无钎剂钎焊的焊片，包括钎料层和包覆在钎料层两侧的皮层，其特征在于所述的钎料层含有5％～15％的硅，0.01％～1％的镁和0.05％～0.15％的铋，所述的皮层含有3％～12％的Si和少于0.10％的镁。
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