[发明专利]一种Si-O-C陶瓷柔性基板的制备方法

摘要

一种Si‑O‑C陶瓷柔性基板的制备方法，涉及陶瓷基板。将连续无机纤维平纹布裁剪，形成样品A；将样品A平铺于平板上，密封，抽真空得样品B；将有机硅树脂溶于溶剂中，得有机硅树脂溶液C；在保持样品B一端抽真空的状态下，用导管导入有机硅树脂溶液C，浸润纤维布，浸润后，将连通树脂的一端封闭，形成样品D；对样品D抽真空，使溶剂挥发，直至树脂定型，停止抽真空，得板状固体E，再置于鼓风烘箱中，升温，有机硅树脂于热空气中的氧气反应，发生交联，形成Si‑O‑Si键，得交联产物F；将交联产物F置于管式炉中，升温，冷却至室温，得热解产物G，即为Si‑O‑C陶瓷柔性基板。

主权项

1.一种Si‑O‑C陶瓷柔性基板的制备方法，其特征在于其包括以下步骤：1)将连续无机纤维平纹布裁剪成电路基板需求的尺寸，并按照需求厚度进行叠层，形成样品A；所述连续无机纤维为导热率大于1W(m^‑1K^‑1)的碳纤维或碳化硅纤维；2)将步骤1)得到的样品A平铺于涂有脱模剂的玻璃平板上，密封后，抽真空，得样品B；3)将有机硅树脂溶于溶剂中，得有机硅树脂溶液C；所述有机硅树脂溶液C的粘度为0.5～5Pa·s；所述有机硅树脂采用可溶性固态有机硅树脂；4)在保持样品B一端抽真空的状态下，用导管从对面一端导入有机硅树脂溶液C，在真空的作用下浸润纤维布，待全部浸润后，将连通树脂的一端封闭，形成样品D；5)继续对样品D抽真空，使溶剂在真空的作用下持续挥发，直至树脂因脱除溶剂而定型，定型后停止抽真空，获得板状固体E；6)将板状固体E置于鼓风烘箱中，以1～3℃/min的速度升温到80～150℃，保温1～10h，有机硅树脂于热空气中的氧气反应，发生交联，形成Si‑O‑Si键，使其变成不溶不熔的结构，得交联产物F；7)将交联产物F置于管式炉中，利用N₂或Ar气氛保护，以0.5～2℃/min的升温速率升温至900～1100℃，保温1～3h，而后自然冷却至室温，获得热解产物G，即为Si‑O‑C陶瓷柔性基板。