[发明专利]一种应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法在审
申请号: | 201710054131.1 | 申请日: | 2017-01-24 |
公开(公告)号: | CN106896653A | 公开(公告)日: | 2017-06-27 |
发明(设计)人: | 蔡志国;朱俊伟;吴斌;罗宜清;张显峰;张兴旺 | 申请(专利权)人: | 苏州微影激光技术有限公司 |
主分类号: | G03F9/00 | 分类号: | G03F9/00;G03F7/20 |
代理公司: | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)44309 | 代理人: | 廉红果 |
地址: | 215009 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明是一种应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法,方法包括,步骤一,使用直写曝光机在内层板上的第一面曝光图形,同时使用背面曝光标定装置对第二面曝光对位标记,曝光的对位标记至少包括二组;步骤二,第一面完成图形曝光后,翻转内层板,使用对位采集装置对对位标记进行采集、并计算对位标记的坐标,然后根据计算结果在第二面上曝光图形。内层板上的图形采用直写曝光机直接曝光,而对位标记采用专门的背面标定曝光装置对背面进行对位标记的曝光,在生产工艺中,能够做到对不同型号的PCB的内层板进行标准化曝光。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 曝光 机制 内层 对位 方法 | ||
【主权项】:
一种应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法,其特征在于,方法包括如下步骤:步骤一,使用直写曝光机在内层板上的第一面曝光图形,同时使用背面曝光标定装置对第二面曝光对位标记,曝光的对位标记至少包括二组;步骤二,第一面完成图形曝光后,翻转内层板,使用对位采集装置对对位标记进行采集、并计算对位标记的坐标,然后根据计算结果在第二面上曝光图形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州微影激光技术有限公司,未经苏州微影激光技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710054131.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种冷光源晒板机
- 下一篇:一种感光鼓驱动组件及处理盒