[发明专利]一种应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工制造领域，具体为一种应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法。

背景技术

目前，印刷电路板曝光设备有两大类：传统的投影式曝光设备和直写曝光设备。传统的投影式曝光设备图形已经印制在菲林底片上，通过投影菲林底片将图形转移到感光干膜上；另外一类是直写曝光设备，光束将曝光图形直接扫描成像在感光干膜上，直写曝光设备中，其中从CAM资料到激光图形的转换一般借助可编程的图形发生器完成。在直写曝光工艺中，传统的内层板定位方法是，先在芯材上做钻孔，然后通过对位孔对位曝光板材的第一面，然后翻板再曝光第二面，这种方法中，会有如下弊端，首先，完成CAM制前编辑，需要增加钻孔输出资料，制作不同尺寸的PCB板需要建立不同间距的对位模型，这样涉及到跨工序生产，增加了工艺流程，延长了时间，成本也比较高；再者，因HDI、软板、封装载板等类型的PCB板，板的厚度较薄，钻孔的加工会引起PCB的尺寸变形，从而给内层曝光的精度带来或多或少的影响，同时钻孔加工会造成板面铜箔的划伤、脏污、铜粉末残留等不良，降低了内层曝光的品质良率。

中国专利文献CN104407502A是一种激光直接成像设备生产内层无孔电路板的方法，在该专利中，公开了一种无孔内层板的对位方法，解决了上述问题，在该专利中，采用激光直接成像设备在绘制图形的时候同时绘制对位标记，将标记与曝光图形集成绘制，但是该专利中，不同大小的PCB板或不同大小的图形需要分别设计对位标记，不能够做成标准化。

发明内容

为解决以上技术问题，本发明设计了一种应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，适用于不同型号PCB板的对位，本发明是采用如下方案实现的：

一种应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，方法包括如下步骤：

步骤一，使用直写曝光机在内层板上的第一面曝光图形，同时使用背面曝光标定系统对第二面曝光对位标记，曝光的对位标记至少包括二组；

步骤二，第一面完成图形曝光后，翻转内层板，使用对位采集装置对对位标记进行采集、并计算对位标记的坐标，然后根据计算结果在第二面上曝光图形。

其中，步骤一中，曝光的对位标记至少包括三组，三组所述对位标记形成几何三角位置关系。

其中，步骤一中，曝光的所述对位标记包括三组，三组所述对位标记在内层板上形成一个三角形。

进一步，步骤一中，每组所述对位标记包括至少三个标记。

再进一步，步骤一`中，每组所述对位标记包括3个或5个或9个标记。

再进一步，步骤一中，3个/5个/9个所述标记大小和形状相同。

其中，步骤一中，至少二组所述对位标记位于内层板的无效区域。

本发明中，内层板上的图形采用直写曝光机直接曝光，而对位标记采用专门的背面标定曝光装置对背面进行对位标记的曝光，在生产工艺中，能够做到对不同型号的PCB的内层板进行标准化曝光。

附图说明

图1步骤1曝光图形示意图

图2步骤2曝光图形示意图

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

一种应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，具体步骤为：

步骤一，如图1，使用直写曝光机在内层板上曝光A面图形，同时使用背面曝光标定装置对B面曝光三组对位标记，三组对位标记中，每个标记包含5个对位点。

步骤二，如图2，A面图形曝光完成后，翻转内层板，将B面朝向直写曝光机，使用对位采集装置对B面的3组对位点进行采集，并计算预计B面图形曝光位置，然后根据计算结果在B面上曝光B面图形。

在图1和图2中，A为A面，B为B面，1、2、3分别为三组对位标记，其中上述方法对位校准后，A面图形的a点与B面图形的b点成功对准。

在本实施例中，在曝光A面的同时采用背面曝光标定装置曝光对位标记，再通过对位标记曝光B面图形，能够有效保证A/B面对位精度，实际反映PCB板曝光前的尺寸涨缩值。