[发明专利]一种应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法在审
| 申请号： | 201710054131.1 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN106896653A | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡志国;朱俊伟;吴斌;罗宜清;张显峰;张兴旺 | 申请（专利权）人： | 苏州微影激光技术有限公司 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00;G03F7/20 |
| 代理公司： | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)44309 | 代理人： | 廉红果 |
| 地址： | 215009 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 曝光 机制 内层 对位 方法 | ||
1.一种应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，其特征在于，方法包括如下步骤：
步骤一，使用直写曝光机在内层板上的第一面曝光图形，同时使用背面曝光标定装置对第二面曝光对位标记，曝光的对位标记至少包括二组；
步骤二，第一面完成图形曝光后，翻转内层板，使用对位采集装置对对位标记进行采集、并计算对位标记的坐标，然后根据计算结果在第二面上曝光图形。
2.根据权利要求1所述的应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，其特征在于，步骤一中，曝光的对位标记至少包括三组，三组所述对位标记形成几何三角位置关系。
3.根据权利要求1所述的应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，其特征在于，步骤一中，曝光的所述对位标记包括三组，三组所述对位标记在内层板上形成一个三角形。
4.根据权利要求1或2或3所述的应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，其特征在于，步骤一中，每组所述对位标记包括至少三个标记。
5.根据权利要求4所述的应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，其特征在于，步骤一中，每组所述对位标记包括3个或5个或9个标记。
6.根据权利要求5所述的应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，其特征在于，步骤一中，3个/5个/9个所述标记大小和形状相同。
7.根据权利要求1所述的应用于直写曝光机制作内层无孔对位板的方法，其特征在于，步骤一中，至少二组所述对位标记位于内层板的无效区域。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州微影激光技术有限公司，未经苏州微影激光技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710054131.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种冷光源晒板机
- 下一篇：一种感光鼓驱动组件及处理盒
