[发明专利]一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及终端有效
| 申请号： | 201710053425.2 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN106550539B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 殷向兵 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种软硬结合板的制作方法、软硬结合板及终端，解决现有软硬结合板生产流程复杂、生产成本高的问题。本发明的制作方法包括：制作柔性电路板，柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于第一绝缘层和第二绝缘层之间的导电层，且第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个第一凹槽的底部连通至所述导电层，第二绝缘层上、与每个第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，第二凹槽的底部连通至导电层；制作印制电路板，印制电路板包括突出于所述印制电路板的表面设置的焊盘，所述焊盘的数量与所述第一凹槽或所述第二凹槽的数量相同；将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 制作方法 终端 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：制作柔性电路板，所述柔性电路板包括第一绝缘层、第二绝缘层及位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间的导电层，且所述第一绝缘层上设置有至少一个第一凹槽，每个所述第一凹槽的底部连通至所述导电层，所述第二绝缘层上、与每个所述第一凹槽对应的位置设置有第二凹槽，所述第二凹槽的底部连通至所述导电层；制作印制电路板，所述印制电路板包括突出于所述印制电路板的表面设置的焊盘，所述焊盘的数量与所述第一凹槽或所述第二凹槽的数量相同；将所述印制电路板的焊盘与所述柔性电路板第一凹槽或第二凹槽内的导电层一一对应焊接，得到软硬结合板。
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